2024-02-23 | 中央商情
擴大管制半導體設備零組件輸中?經濟部:尚未定案
為避免半導體關鍵技術外流,媒體報導指出經濟部將擴大管制關鍵零組件出口至中國。對此經濟部澄清,研議相關配套措施,但尚未定案,將持續與各界溝通,達到保護台灣優勢產業及兼顧產業發展的目標。
媒體今天報導指出,經濟部研議第2波國家核心關鍵技術清單,近期啟動修法,加強關鍵半導體零組件的輸中管制,為防阻技術不當外流機制,也規劃新增法規強化審查流程,包括新增設備(含零組件)與材料投資審查要點。
經濟部下午發布新聞稿表示,配合國安法修法增訂經濟間諜罪,以及行政院去年公告第1波國家核心關鍵技術清單,為落實對國家核心關鍵技術保護,經濟部從投資管理及出口等面向,研議相關配套措施。
經濟部表示,目前仍在研議評估中,尚未定案,相關措施推動時程目前無具體時間表。
經濟部強調,後續將會持續與國內各界溝通,以達到保護台灣優勢產業,及兼顧產業發展的目標。
國科會去年公布關鍵技術清單,半導體相關技術鎖定14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術,以及異質整合封裝技術,晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。
媒體今天報導指出,經濟部研議第2波國家核心關鍵技術清單,近期啟動修法,加強關鍵半導體零組件的輸中管制,為防阻技術不當外流機制,也規劃新增法規強化審查流程,包括新增設備(含零組件)與材料投資審查要點。
經濟部下午發布新聞稿表示,配合國安法修法增訂經濟間諜罪,以及行政院去年公告第1波國家核心關鍵技術清單,為落實對國家核心關鍵技術保護,經濟部從投資管理及出口等面向,研議相關配套措施。
經濟部表示,目前仍在研議評估中,尚未定案,相關措施推動時程目前無具體時間表。
經濟部強調,後續將會持續與國內各界溝通,以達到保護台灣優勢產業,及兼顧產業發展的目標。
國科會去年公布關鍵技術清單,半導體相關技術鎖定14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術,以及異質整合封裝技術,晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。
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