AI封測需求強 日月光投控倍增資本支出創新高

封測廠日月光投控（3711）今天預估，因應人工智慧AI晶片封測強勁需求，上調今年資本支出規模較2023年倍增。市場預期規模超過30億美元，創新高。馬來西亞新廠第一期將於2025年第1季量產，且持續在墨西哥和日本投資土地，考量擴廠計畫。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望今年整體市況，財務長董宏思不諱言指出，景氣回溫速度較原先預期趨緩，儘管下半年仍可穩健成長，但速度比原先預期減緩，受惠多家人工智慧AI晶片客戶需求，先進封測需求仍相對強勁。

展望今年資本支出，董宏思表示，因應AI和高效能運算（HPC）等高階晶片封測需求，今年日月光投控將上調資本支出較2023年倍增；其中53%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目，38%用於測試，8%用在電子代工服務（EMS），1%用於材料。

根據投控2023年第4季財報，2023年全年投控資本支出規模新台幣487.58億元（約14.9億美元），2022年資本支出758億元（約23.15億美元）。日月光投控上調今年資本支出規模較2023年倍增，市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元，創歷年新高。

法人問及日月光投控在CoWoS先進封裝布局，投控營運長吳田玉表示，持續與晶圓代工和其他客戶密切合作，包括在前段的CoW（Chip-on-Wafer）製程。

在扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進展，吳田玉指出，投控在相關布局超過5年，持續與客戶合作。

展望先進封測業績，吳田玉重申，今年AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，到2025年AI先進封裝需求持續強勁。董宏思預期，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標續倍增。

市場人士評估，下半年日月光投控在封測材料事業毛利率可在25%水準，封裝和測試平均稼動率可提升至7成以上水準，今年投控先進封測業績占封測級材料項目營收比重可超過5%。

在海外布局，董宏思表示，日月光投控收購晶片大廠英飛凌（Infineon）位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，預計第3季開始貢獻營收，投控在馬來西亞擴建新廠，預估新廠第一期將於2025年第1季量產，日月光投控在墨西哥和日本投資土地，考量擴廠計畫，因應未來客戶需求。

關於美國子公司ISELabs,Inc.擴充產能，吳田玉表示，主要因應矽谷當地客戶在系統級晶片測試需求，至於在美國先進封測產能布局，目前仍持續考量中，墨西哥廠區可因應北美市場需求。