先進晶片設計研究中心揭牌 國研院：已促成多項合作

先進晶片設計研究中心18日揭牌，國研院表示，已促成多項合作項目，包括網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備等；國科會副主委陳炳宇也說，未來希望雙方在生技、太空及AI等領域加強合作。

國科會轄下國家實驗研究院（國研院）今天發布新聞稿指出，由國研院院長蔡宏營率隊，於10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席SemiImpactForumBrno半導體系列論壇，並參加先進晶片設計研究中心（AdvancedChipDesignResearchCenter,ACDRC）揭牌儀式。

先進晶片設計研究中心在10月18日舉行揭牌儀式，捷克方多位高層官員蒞臨，台灣方面除了駐捷克代表柯良叡、國研院院長蔡宏營親臨現場外，外交部歐洲司副司長林主恩及國科會科教發展及國際合作處處長李旺龍也線上與會，外交部長林佳龍與國科會副主委陳炳宇則預錄致詞於現場播放。

先進晶片設計研究中心是「台捷韌性計畫」的一部分，由外交部委託國研院執行，旨在協助捷克提升半導體產業能力，同時推動兩國在晶片技術相關領域的創新研究。

國研院指出，中心已於今年6月在台灣舉行簽約啟動儀式，目前為止已經促成多項合作項目，包括車用MCU、網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備等。

陳炳宇透過影片致詞時表示，先進晶片設計研究中心的成立，是台灣與捷克合作的重要里程碑，也為台灣與捷克的晶片產業在歐洲甚至全球，擘劃了重要的戰略定位，雙方的研究團隊將透過官方的合作架構，支持學界於半導體各相關領域的研發合作與交流。

陳炳宇指出，未來更希望雙方能在生技、太空及人工智慧等領域加強合作，為雙方的科技產業奠定基礎。

蔡宏營表示，此次捷克之行對台捷科技合作具有重大意義，尤其是在半導體技術領域的鏈結與合作，盼為全球晶片產業注入創新與競爭力，帶動捷克半導體產業生態系的發展，同時加強台灣半導體產業在歐洲的鏈結。