設備廠搶半導體商機 由田、牧德今年營運添翼

設備廠角逐半導體產業商機，由田（3455）指出，目前已進入半導體接單高峰期，第2季起營收逐季加溫、全年將雙位數成長、獲利跳增；牧德科技（3563）去年賺逾半個股本，近期增設半導體事業群總經理，目前掌握訂單將在2025年逐步發酵。

視覺檢測設備商由田表示，今年整體訂單及展望樂觀，但設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年1月因農曆年造成工作天數降低，年後加緊安裝認列腳步下，第1季營收淡季可望穩步打底，第2季起逐季加溫。

由田在半導體布局有成，高層指出，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單，巨觀OM檢測設備也獲進展，不僅拓展客戶群名單，也在同客戶集團內持續插旗新廠區。

由田強調，「目前已進入半導體接單高峰期」，預計相關設備交機平均約需6至7個月，也有多元產品等多家客戶放量，加上2025年載板產業可望回溫復甦，由田將受惠載板外觀檢測設備挹注，看好2025年多方動能齊發，營收可望雙位數成長，獲利有望跳躍成長。

光學檢測設備廠牧德科技2024年毛利率58%，每股稅後盈餘5.52元，較去年每股稅後盈餘8.21元減少2.69元。

牧德說明，去年第4季營收動能逐月升(溫)，產品組合毛利較佳，單季每股盈餘達2.91元，目前訂單掌握度符合預期，預計在2025年逐步發酵。

牧德在PCB廠商中擁有高市占，2023年6月引進策略性投資人日月光，雙方合作聚焦先進封裝所需的客製化檢測設備，今年相關新品陸續通過驗證並出貨。

此外，牧德因應未來產品發展組織調整，由總經理陳復生轉任集團執行長，任命夏明擔任PCB事業群總經理、黃加幸擔任半導體事業群總經理。牧德強調，將持續投入利基型研發，開發高性價比新產品。