精測訂單能見度看到明年第3季 AI測試帶旺成長前景

SEMI國際半導體展今天正式開展，測試介面廠中華精測（6510）總經理黃水可中午表示，第3季業績有機會拚歷史新高，第4季業績與第3季相差不大，訂單能見度可看到2026年第3季，人工智慧（AI）晶片測試效應可期，明年成長幅度期盼以今年成長幅度為目標。

SEMICONTaiwan2025展會今天起正式登場，精測擴大參展，發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的流程升級方案，現場也展示包括高縱橫比的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的Wi-Fi解決方案、記憶體探針卡，以及為先進製程晶片打造的測試探針卡等。

展望下半年營運，黃水可接受媒體採訪指出，第3季有機會拚歷史新高，第4季可能小幅拉回，但與第3季相差不大，今年整體業績較原先預期落差不大。

展望2026年營運，黃水可預估，透過新技術和新解決方案推出，有信心看待精測明年營運表現，明年成長幅度期盼以今年成長幅度為基礎來挑戰。

觀察高效能運算（HPC）、人工智慧與手機應用處理器（AP）發展，黃水可表示，第4季手機AP處理器測試業績可相對回溫，比重可能相對較高，預期2026年第1季開始至第3季，相關業績作業已經大致定案，AI晶片測試效應可期。

觀察2奈米製程測試進展，黃水可指出，無論先進製程在哪裡，精測都會持續布局，除了在台灣，精測也已在美國布局，可按照市場需求擴充設備。

精測累計今年前8月自結合併營收新台幣31.92億元，較2024年同期大增59.75%。精測說明，8月營收主要受惠智慧型手機應用處理器、及人工智慧與高效能運算訂單挹注，帶動整體訂單成長。