日月光擬拆塑美貝廠房重建 擴半導體先進封裝

半導體封測廠日月光投控（3711）今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B廠房新建工程發包給關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。

日月光投控財務長董宏思下午透過重大訊息說明會指出，集團配合高雄廠未來營運成長，今年上半年購入塑美貝科技100%股權，以辦理簡易合併取得廠房用地，今天決定擬將相關廠房拆除重建。

董宏思表示，日月光半導體預計興建地下2層、地上8層，總樓地板面積約1萬8341.93坪，經日月光半導體採購作業規範就4家有意願並具備施工能量之廠商，依據專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標進行評選，擬將K18B廠房新建工程發包給福華公司，雙方議定未稅交易金額新台幣40.08億元。

日月光半導體在3月中旬宣布，取得日商住友化學旗下塑美貝科技100%股權，投資最終目的，取得塑美貝科技在高雄楠梓園區建廠用地的土地使用權。

日月光半導體積極擴充先進封裝產能，8月中旬也宣布擬向穩懋（3105）購買位於高雄市路竹區路科段廠房及附屬設施。

日月光投控積極在高雄布局先進封裝，其中已投資2億美元，布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。

2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，K28廠預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；2024年8月，日月光半導體向宏璟建設購入其所持位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。

2023年12月下旬，日月光也公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。