力成：今年業績盼逐季增　資本支出上調至500億元

半導體封測廠力成（6239）今天預估，第2季市場供需和客戶拉貨持續穩定，今年期盼業績逐季成長，全年業績目標成長高個位數百分比，力拚雙位數成長，今年資本支出從原先規劃的新台幣400億元上調至500億元。

力成董事長蔡篤恭表示，集團優先投資台灣，其次持續規劃布局東南亞新加坡和東北亞日本市場，若有進一步消息會對外公布，

力成下午舉行法人說明會，展望第2季市況，力成執行長謝永達指出，記憶體市場維持強勁動能，受人工智慧AI應用帶動，高頻寬記憶體（HBM）需求持續強勁，AI應用擴展帶動大型晶片與先進封裝需求提升，封測產業受惠高階應用。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）產業，謝永達表示，整體產業著重高效能運算（HPC）和AI伺服器相關應用，持續推升DRAM封裝需求強勁推升報價，第2季陸續進入手機和消費性新品備料，預期提升營運貢獻，因應HBM應用市場逐步擴大，積極配合客戶強化技術與量產能力。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，持續受惠AI應用擴展，以及智慧手機新機備貨啟動，第2季SSD與NAND封測需求持續成長。

力成表示，因應封裝材料及金線成本上升，在NAND型快閃記憶體和固態硬碟封裝逐步反映客戶價格，預期對第2季營收及毛利率都有較正面支撐。

在邏輯晶片部分，謝永達表示，高階封裝FCBGA需求持續成長、新產品陸續量產，整體產能利用率維持高檔水位，邏輯封裝業務的毛利有顯著貢獻。

在高階FCBGA領域，力成表示，已具備量產大尺寸FCBGA多晶片模組（MCM），更進一步導入大晶片封裝量產，可因應世代AI與HPC應用需求，力成在高精度貼裝和熱管理及大晶片量產良率上具備量產能力。

在邏輯晶片封裝價格方面，力成表示，面對原物料成本上漲，已與客戶積極溝通將相關成本反映在產品價格，隨著價格逐步調整，將有助於支撐整體毛利率。

在先進封測扇出型面板封裝（FOPLP）布局，力成指出，持續深化客戶端合作及加速樣品驗證，規劃如期在2027年交付量產。

力成第1季合併營收新台幣213.14億元，季減0.4%、年增37.6%，第1季合併毛利率19.4%，季增0.8個百分點、年增2.3個百分點，第1季營業利益率13%，季增0.4個百分點、年增3個百分點，第1季歸屬母公司業主獲利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%，第1季每股稅後純益2.5元，略低於去年第4季EPS2.52元，優於去年同期EPS1.58元。