專家：晶片與模型外洩風險　美台須建立系統協作機制

科技、民主與社會研究中心（DSET）今天舉辦供應鏈韌性戰略國際高峰會，美國AI新創公司Anthropic國家安全政策主任查布拉（TarunChhabra）表示，面對晶片與模型外洩風險，美台須建立系統性協作機制，強化軟體供應鏈管理與國防合作。

科技、民主與社會研究中心（DSET）今天舉辦年度論壇「供應鏈韌性戰略國際高峰會」，焦討論半導體、人工智慧（AI）、能源安全與無人機供應鏈等4大主題。

半導體供應鏈場次由DSET執行長暨經濟安保組組長張智程主持，與「晶片戰爭」作者米勒（ChrisMiller）、美國人工智慧（AI）新創公司Anthropic國家安全政策主任查布拉（TarunChhabra）、美國哈德遜研究所資深研究員費特（DavidFeith）、外交關係協會（CFR）中國與新興科技資深研究員麥蓋爾（ChrisMcGuire）、國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸等與談，從美中科技競爭與供應鏈風險，探討AI時代下的未來挑戰與美台合作契機。

針對中國的自主化野心及美台應對策略，米勒指出，美中AI發展策略迥異，中國才是真正風險來源，他並駁斥「掏空台灣」迷思，重申美台技術與經濟連結極為穩固。

查布拉表示，面對晶片與模型外洩風險，美台須建立系統性協作機制，強化軟體供應鏈管理與國防合作。費特則強調，美國對中戰略具兩黨共識，台灣作為無可取代的AI硬體中心，應確保國防與關鍵製造投資，專注應對中國核心威脅。

麥蓋爾預期，美國將推動新出口管制立法以保護頂尖晶片等國安資產，呼籲劃定絕對紅線，並盼台灣相關法規與美方對齊。

從產業觀點來看，曹世綸指出，半導體全球化赴美設廠旨在拓展業務且研發根留台灣，台灣絕對能兼顧全球效率與安全，持續深化雙方緊密繁榮的生態系。