面板級封裝題材熱　群創漲停創新高友達勁揚7.24%

受惠扇出型面板級封裝（FOPLP）技術題材，群創（3481）今天收在漲停板64.4元，突破6月初的60.5元高點，再創新高；友達（2409）收28.15元，勁揚7.24%。

扇出型面板級封裝概念股台積電（2330）收2410元，漲25元，上揚1.05%；日月光投控（3711）收613元，漲18元，漲幅3.03%；力成（6239）收363.5元，漲18.5元，漲幅5.36%。設備廠萬潤（6187）收1235元，漲80元，漲幅達6.93%；志聖（2467）收599元，漲19元，漲幅3.28%。

研調機構集邦科技指出，AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。台積電（2330）短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向GlassCoreSubstrate技術，合理量產時程推估落在2030年後。