光罩子公司擬斥資10億日圓　併日半導體設備外包廠

台灣光罩（2338）今天公告，旗下子公司光鉅控股擬參與日本熊本市半導體設備外包服務公司100%股權收購案，交易金額不超過10億日圓。

台灣光罩公告指出，為深化集團半導體事業的國際化布局，強化對客戶在地服務能量，光鉅控股展開跨國收購計畫，因簽訂保密協定，不揭露收購對象公司名稱。

台灣光罩表示，光鉅控股與現行收購對象的100%股權持股有者簽署獨家議約收購意向書，並授權董事長(二余)俊光在交易金額不超過10億日圓內，取得收購對象100%股權。

台灣光罩指出，收購案於得標後行實地查核，並視實地查核結果，調整最終的交易價金、收購條件及相關合約的簽署。