力成FOPLP供貨超微明年量產　博通助切入光通訊

半導體封測廠力成（6239）董事長蔡篤恭今天表示，供貨超微（AMD）扇出型面板封裝進度穩健，預計2027年如期量產，與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，與博通合作也帶領力成切入光通訊領域。

蔡篤恭預期，力成今年底小量生產光學引擎元件，2027年下半年生產矽光子（CPO）交換器，2028年量產整合矽光子的人工智慧AI晶片。

力成下午舉行法人說明會，談到與超微（AMD）合作進展，蔡篤恭指出，力成很榮幸成為超微供應鏈合作夥伴，提供扇出型面板封裝（FOPLP），力成也會爭取超微其他應用。

在FOPLP先進封裝生產進度，蔡篤恭指出，儘管量產有些設備交貨延期以及新產品認證課題，力成全力克服困難及量產挑戰，對超微供貨進度持續推進，預計2027年中期如期量產，力成將成為全球首家量產FOPLP企業。

在與博通（Broadcom）合作進展，蔡篤恭表示，這是力成發展另一里程碑，雙方在新加坡設立的合資公司，將以FOPLP經驗為基礎，專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術（additivefiner-geometryredistributionlayertechnology），為博通提供服務，不影響力成與既有及未來客戶在FOPLP領域合作。

蔡篤恭表示，與博通合作，帶領力成進入光通訊領域，蔡篤恭說明，預展望力成在光通訊領域計畫，預計今年底小量生產封裝凸塊技術為基礎的光學引擎元件，另外2027年下半年整合到矽光子（CPO）交換器，2028年整合到人工智慧AI晶片。

在矽穿孔互連（TSVinterconnection）技術，蔡篤恭透露，力成已完成相關技術在DDR5記憶體試產，預計今年第4季量產，為未來AI晶片用高頻寬記憶體（HBM）製造奠定基礎。

力成第2季合併營收新台幣231.16億元，季增8.5%、年增28%，創單季次高，第2季合併毛利率21.8%，季增2.4個百分點、年增5.9個百分點，第2季營業利益率15.3%，季增2.3個百分點、年增5.1個百分點，第2季歸屬母公司業主獲利22.19億元，季增20.3%、年增131.1%，創2024年第1季以來高點，第2季每股純益（EPS）3元，優於第1季EPS2.5元、以及去年同期EPS1.3元。

力成累計上半年合併營收444.3億元，年增32.4%，上半年合併毛利率20.7%，年增4.3個百分點，營益率14.2%，年增4.1個百分點，上半年稅後獲利40.63億元，年增90.3%，每股純益5.5元，優於去年同期EPS2.88元。