川寶布局TGV　完成成孔後電鍍金屬化設備試機

半導體及印刷電路板設備廠川寶科技（1595）今天宣布，布局玻璃通孔（TGV）金屬化代工產線，已順利完成第一階段成孔後電鍍金屬化相關設備試機，預計今年完成第二階段雷射成孔相關設備裝機與試產。

川寶今天發布新聞稿指出，第一階段產線具備510毫米×515毫米大尺寸玻璃基板的處理能力，深寬比達到1比10。開始接收玻璃供應商、微型發光二極體（MiniLED）以及載板廠的打樣需求。

川寶表示，7月完成200萬股私募增資，每股價格66.7元，籌得新台幣1億3340萬元，將用於擴充第二期產能和添購先進設備。

川寶指出，預計今年完成第二階段雷射成孔相關設備裝機與試產，期望TGV相關業務能為未來營運成長注入新動能。