【盤前焦點】美股收黑　法人：留意台股追高風險

台股1日受輝達（NVIDIA）投資聯發科（2454）消息激勵上漲1.78%，法人認為，雖然台股多頭格局未變，但單日漲勢明顯領先全球各國股市，加上美股因伊朗情勢收黑，投資人仍應留意追高風險。

全球債市掀拋售潮之際，美國與伊朗敵對行動升高，引發市場擔心，能源價格飆漲恐迫使各國央行升息壓抑通膨，華爾街股市主要指數今天收低。

道瓊工業指數下跌419.02點或0.79%，收報52766.88點；標普500指數滑落54.67點或0.71%，收在7631.47點；那斯達克指數下挫271.12點或1.03%，收26099.77點；費城半導體指數挫跌246.44點或2.14%，收11288.61點。

台股1日上漲820.25點，漲幅1.78%，收在46948.72點。

資深證券分析師蔡明翰接受電訪表示，輝達（NVIDIA）投資聯發科帶動股價走高，市場氣氛樂觀，但台股卻因此變成當天全球最強的股市。雖然台股偏多趨勢未變，但因指數距歷史高電僅1000多點，且與台股關聯度高的美股費城半導體指數仍在月線之下震盪，台股在是否超漲疑慮下，投資人仍應留意追高風險。

台積電與經濟部和高雄市政府配合，規劃進駐高雄白埔產業園區，協助推動先進封裝設備供應鏈發展，加速材料和設備驗證，協助建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台，預期效率提升25%至50%。

沃旭能源1日舉行920MW大彰化西南第二階段及西北離岸風場完工儀式，該風場為全球首座專為台積電供應綠電的離岸風場。沃旭表示，風場正進行最終試運轉與測試作業，在完成主管機關及台電相關許可申請後，將達成全面商轉。

面板廠群創1日宣布，憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼布局扇出型面板級封裝（FOPLP）晶片優先（ChipFirst）與玻璃穿孔（TGV）技術後，首次在SEMICONTaiwan半導體展發表後晶片封裝（ChipLast）關鍵技術平台，將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年量產。