AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝

[周刊王CTWANT] AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。

台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。

台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。

艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。

經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。

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