2024-12-01 | 周刊王

德力拚半導體產業在地化再砸20億歐元補貼晶片

德國政府擬對半導體產業提供約20億歐元補貼。（圖／pixabay）

[周刊王CTWANT] 根據外媒報導，德國政府計劃向半導體產業提供約20億歐元補貼。該資金主要用於開發「大大超過當前技術水平的現代化產能」，補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓生產與微晶片組裝等。

德國經濟部發言人Annika Einhorn28日表示，新資金將提供晶片公司發展現代化生產能力，以大幅超越目前的技術水平。她指出，補助金額將在「低區間的數十億歐元」範圍。據兩名參加相關資助計劃的人士透露，補貼金額預計約為20億歐元。

全球各國大舉投資晶片產業，以實現半導體在地化生產。德國經濟部11月中旬曾呼籲晶片公司，根據「歐洲晶片法案」申請新的補貼，不過最終數字仍不斷地變化。德國將於2月進行選舉，屆時可能重新規劃預算，這給目前申請補助的晶片公司帶來了不確定性。

台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（Sachsen）歷史上最大的外國直接投資之一，今年8月德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元的補貼計畫總投資額約100億歐元，當中一半資金是來自德國政府的支持，強化歐洲的半導體製造實力，實現綠色和數位轉型。

德國晶片業遭遇過兩次重大挫折，一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案，原本有望能從「歐洲晶片法案」獲得100億歐元補助，但因財務危機使得該計畫暫時擱置。另一挫敗則是電動車需求疲弱，美晶片商Wolfspeed與德國汽車供應商ZF撤回德國西部的晶片合資計畫。

新冠疫情期間半導體供應鏈出現中斷，加上中美關係因台灣問題陷入緊張，在擔憂該重要技術關鍵來源恐將受到干擾下，促使多國政府開始積極推動在本地進行半導體生產的計畫。2023年通過的《歐洲晶片法案》旨在加強歐盟的半導體生態系統，目標在2030年將市佔翻倍，達到全球產能的20％。

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