拆解華為新機Mate 70曝真相 專家：晶片製程落後台積電6年

[周刊王CTWANT] 根據外媒報導，晶片戰爭（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受外交政策視訊專訪表示，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。

華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。

「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」

TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。

台積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。目前台積電已開放至3奈米製程，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。

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