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2025-03-19 | 周刊王

TPCA新理事長出爐 燿華董座張元銘:推「大廠帶小廠」深化美日歐技術合作

TPCA新理事長出爐 燿華董座張元銘:推「大廠帶小廠」深化美日歐技術合作
燿華董座張元銘出任TPCA理事長。(翻攝自TPCA官網)

[周刊王CTWANT] 台灣電路板協會(TPCA)今(19)日宣佈,新任理事長由燿華(2367)董事長張元銘出任,他表示,全球經濟局勢變化劇烈,台灣電路板產業正處於關鍵轉折點,未來將強化供應鏈韌性,推動「大廠帶小廠」合作模式,還將積極拓展國際市場,深化美日歐技術合作。

台灣電路板協會今天發布新聞稿,說明18日舉行第12屆理監事選舉,由燿華董事長張元銘擔任理事長、宇泰和總經理游新基擔任常務監事。

前任理事長李長明表示,兩屆任期中,產業從疫情衝擊到地緣政治、從淨零碳排到國際布局,展望未來國際情勢發展,要對應跨國投資的各項衝擊,持續強化產業在海外布局韌性。

張元銘表示,全球供應鏈與經濟局勢變化劇烈,台灣電路板產業正處於關鍵轉折點,面對地緣政治風險升高,衝擊全球產業布局、全球市場對低碳製造等要求,未來肩負的任務更加沉重與艱辛,但相信新團隊將展現台灣韌性的精神,突破困境。

他進一步表示,未來有3大重點工作,第一是強化供應鏈韌性,推動「大廠帶小廠」合作模式,深化台灣產業鏈的競爭優勢,透過產業整合與資源共享,提升競爭力,確保台灣在全球供應鏈中維持關鍵角色。

張元銘說到,第二是積極拓展國際市場,深化美日歐技術合作,台灣PCB產業不能只侷限於既有市場,必須積極參與國際競爭,舉辦美日歐高階技術研討會,與國際企業、學術機構及市場龍頭深度對話,提升台灣企業在高階應用端的實力,如高頻高速材料、AI運算、先進封裝等領域的技術能量,並促成更多跨區域合作機會。

第三,張元銘強調,加強技術研發與資訊安全,推動產業升級技術創新,是維持競爭力的關鍵,協會將積極爭取政府資源,促進產業技術研發合作,推動智慧製造、低碳製程、先進封裝技術等關鍵領域發展。

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