2025-06-01 | 周刊王

TrendForce半導體封測研究報告指出,日月光投控、Amkor居全球前二大廠的領先地位。(圖/摘自日月光官網)
全球十大封測廠洗牌!陸廠入榜4家 台廠:「這技術」仍維持領先優勢

[周刊王CTWANT] 近年中國半導體成熟製程的擴產幅度高居全球之冠,封測領域快速崛起,在2024年全球前十大封測廠中,陸系封測廠有四家入榜。台灣封測廠表示,在地緣政治影響下,中國封測廠難以全面打入國際市場,台廠需以先進封裝保持技術領先,才能維持競爭優勢。
根據TrendForce半導體封測研究報告,2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元,年增3%,日月光投控(3711)、Amkor維持全球前二大廠的領先地位,而居首位的日月光全球市占率約44.6%。
供應鏈業者指出,大陸前段以成熟製程晶圓生產及後段的傳統封裝技術,為發展方向。不僅是異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入,AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求,皆對封測業者提出更高要求。
值得關注的是,受惠於政策支持和本地需求帶動,長電科技和天水華天等中國封測廠去年營收,皆呈雙位數成長,將對既有市場結構形成強大挑戰。其中,天水華天年成長26%,是去年全球前十大封測廠中,營收成長幅度最大的公司。
展望未來,半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢,封測業已從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向。目前台灣封測廠除了日月光營收規模居全球之首外,力成(6239)排名第五名,而京元電(2449)及南茂(8150)則分居第九名及第十名。
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