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2024-06-03 | 自立晚報

動力-KY深化AI相關風扇散熱佈局

【記者柯安聰台北報導】動力-KY(6591)深化旗下散熱風扇產品於AI伺服器、工控醫療伺服器、車用伺服器、電競晶片伺服器等應用布局,同時提供客戶風扇設計快速、交期快速之「雙快」服務優勢,以及解決客戶對於風扇散熱產品需求的低成本、低噪音、低耗能等「三低」痛點,以墊高動力於風扇散熱領域良好競爭利基,尤其,看好國際品牌大廠加大AI技術應用投入,帶動電競PC新品規格升級,再加上動力近年於伺服器新領域佈局,期望下半年陸續試單出貨貢獻。

動力於6月4日(二)至6月7日(五)參加一年一度的台北國際電腦展(2024 COMPUTEX Taipei),以AI為主軸重點亮相應用於伺服器領域共多款風扇新品,具備超高轉、高靜壓、低振動、低功耗等優異產品特性,更可滿足高階伺服器之2U、4U、8U、Tower、Rack等高U數之風扇技術需求,並已取得伺服器領域歐、美客戶認證測試,規劃下半年完成試量訂單出貨,有助於打造動力未來營運新動能。

另一方面,動力此次同步展出IP68風扇系列,採用了“自動精密灌封技術”達到防水、防塵、防潮、絕緣和防震性能的國際防護標準,成為客戶高效、可靠和耐用的散熱裝置,確保風扇在各種惡劣環境下仍可長時間運作的安全性及穩定性,凸顯動力於散熱風扇領域厚實的研發實力,助力集團於多元產業業務接單布局。

根據Global Market Insights報告指出,2023年AI伺服器市場規模約為383億美元,預計2024年至2032年複合年增長率(CAGR)將超過18%,達到約1,774億美元,隨著國際品牌大廠加大AI技術應用投入,帶動AI PC、電競PC等新品規格升級,創造市場新一波換機潮,不僅如此,根據IDC最新預測顯示,AI PC的出貨量預計將從2024年的近5000萬台成長到2027年的超過1.67億台,皆係助力動力良好接單利基。

動力-KY表示,目前市場多以氣冷散熱為主,若瓦數較高才會增加水冷設計,並不會完全取代氣冷,且無論哪一種散熱方式皆會需要使用到風扇,此外,隨著全球各類型電子資訊產品持續朝向輕薄短小、運算快、多功能、省能源等方向演進,帶動散熱風扇效能也需同步提升,動力亦持續朝向在應用產品限有空間裡進行低噪音、高功效、高壽命之散熱風扇研發設計,同時持續開發水冷領域應用散熱技術,拓寬動力於新領域業務版圖。

動力-KY看好目前電競顯卡客戶仍保持良好備貨力道,有助於整體產能稼動率站穩一定水準之上,且觀察目前新一代高階顯卡終端市場受惠於電競、創作者、AI應用、高速運算需求提升,以及美國出口禁令規範延續,電競顯卡客戶對電競相關散熱風扇產品的下單逐步轉向積極,創造動力業務良好接單表現。(自立電子報2024/6/3)

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