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2024-06-06 | 自立晚報

日本業務加溫 閎康5月營收年增5.27%

【記者柯安聰台北報導】閎康(3587)5月營收4.21億元,年增5.27%,月增2.09%;營運動能主要來自日本實驗室貢獻及材料分析(MA)需求帶動,營運持續加溫,也使閎康成為同業中今年唯一每月營收皆呈現年增態勢的公司。

閎康近期業績的增長,除來特定日本實驗室貢獻及材料分析(MA)需求的成長動能之外,整體半導體產業之貢獻也逐漸回溫。根據SEMI在5月發佈的2024年第1季報告之新聞稿中顯示,IC銷售額在第1季年增22%,隨著高效能運算(HPC)晶片出貨量增加和記憶體定價的持續改善,預計第2季度亦將年增21%。其中,生成式AI需求激增,且隨著AI向邊緣持續擴展預計將提振消費者需求,下半年可能會出現全面復甦。而供應鏈在新晶片、新應用的開發過程中,皆需要故障分析(FA)及可靠度分析(RA)來確保產品品質,晶片廠對產品推出更加積極,有利於閎康業績持續增長。

閎康表示,公司近來積極布局AI產業,但由於AI上游產業尚未完全釋放潛力,雖然全球AI需求顯著成長,檢測業務仍未明顯放量,故成長幅度趨緩。不過,美國人工智慧(AI)巨擘OpenAI執行長奧特曼日前曾表示希望在未來幾年興建數十座晶圓廠,由此可見相關供應鏈後續需求旺盛,有助順勢推升閎康營運動能。

在半導體產業復甦的過程中,動能最為強勁的莫過於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等相關應用。晶圓代工龍頭在技術論壇中強調,AI需求的持續增長,特別是AI加速器需求的激增,為半導體產業提供了強勁的增長動力,尤其是在晶圓代工和先進製程領域;預估到2030年,晶圓代工產值將達到2500億美元,年複合成長率(CAGR)為11%。

AI及HPC相關晶片皆採用先進製程、先進封裝,產業的趨勢推動相關半導體廠技術持續演進,包括環繞式閘極電晶體(GAA)、晶背供電(BSPDN)、2.5D、3D封裝等技術陸續導入,因此晶片製程及設計複雜度提升,MA、FA的需求快速增加。閎康與晶圓代工廠為緊密合作的夥伴關係,公司領先業界開發先進的檢測技術及佈局高階檢測設備,使得閎康在MA、FA領域持續保有競爭優勢。

同時,日前MSCI將閎康納入全球小型指數成分股,意味著閎康在業界的領先地位和卓越表現得到了國際認可。納入成份股後將有利於吸引更多的國際資金流入及增加股票流動性,亦使得閎康的品牌價值和市場知名度顯著提升,後續將可吸引更多的人才和客戶。(自立電子報2024/6/6)

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