高功耗時代來臨 液冷散熱漸成未來趨勢

【記者柯安聰台北報導】從今年初輝達（NVIDIA）的GTC大會，到近期的COMPUTEX多家廠商推出液冷散熱方案，種種跡象表明了散熱的重要性，受到高階晶片算力大幅提升，伴隨而來的熱能也跟著增加，導致氣冷散熱已無法應付，因此輝達之後將推出的旗鑑級晶片GB200將導入液冷散熱方案方能有效解熱。

根據市調機構OCP Global Summit調查顯示，目前氣冷能因應的功耗極限是750W。在熱功耗（TDP）方面，預期GPU在2026年的熱功耗（TDP）將會達到1500W、2028年將再上升至2000W；CPU在2026年熱功耗（TDP）上看800W、2028年將達1100W。GPU、CPU的耗能越來越大，在氣冷已無法滿足之下，液冷散熱成為目前最佳解決方案之一，預期2024年的資料中心液冷散熱市場銷售額約42.69億美元，2025年將達62.15億美元，年成長接近5成。2024年可謂液冷元年，2025年可望為液冷散熱正式起飛的一年。

液冷散熱雖然是非常有效的散熱方式，但也存在漏液風險，法人預估每台GB200伺服器的光是散熱成本就已是H100伺服器的11倍之多，若高階AI伺服器一旦發生漏液，導致電路短路而起火燃燒，造價昂貴的AI伺服器將在大火之下付之一炬，而除了AI伺服器本身的財損之外，伺服器內的大量重要資料也將隨之燃燒殆盡，對企業造成的損失將無法言喻，而散熱廠商本身也將負起相關的賠償責任，巨額的賠償損失將對散熱廠商造成一定程度的打擊，因此液冷散熱對於漏液出錯率是零容忍，各散熱廠商必將想盡辦法讓自身產品達到接近完美，以求保險。

今年6月在台北盛大舉辦的COMPUTEX中，許多廠商推出液冷散熱方案，其中英特爾領先全球，與邁科（6831）合作之超流體散熱方案備受矚目。超流體顧名思義，即是採用流動性較差且不導電的介電液當作散熱媒介，再透過超流體裝置加速介電液的流動，使之能夠帶走更多的熱，雖然該方案的散熱效果與使用水當散熱媒介相比之下略有不及，但由於介電液不導電，可有效解決漏液而造成電路短路而燒毀之風險，大幅降低散熱廠商與客戶兩者的財損風險，達到雙贏局面。

英特爾與邁科（6831）領先同業推出超流體方案，預期未來將陸續導入AI伺服器與其他產業上，成為未來液冷散熱的主流方案之一。而伴隨市場散熱需求逐漸加溫，邁科營收也隨之連動上揚，該公司6月營收1.65億元，年增53.58%；H1營收9.72億元，年增25.99%。（自立電子報2024/7/8）