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2024-09-09 | 自立晚報

鴻呈打入高階AI伺服器供應鏈 10/1上櫃

【記者柯安聰台北報導】鴻呈(6913)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣2568張,競拍底價80.8元,最高得標張數321張,暫定承銷價101元。競拍時間為9月10日至12日,9月16日開標;9月19日至23日辦理公開申購,9月25日抽籤,暫定10月1日掛牌。

鴻呈主要產品為運用於工業應用、雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和5G網路通信相關產品的連接線組,以及應用於光學鏡頭、電子訊號與電源連接器產品的工程塑膠機能材料。該公司今年上半年營收為9.39億元,年增3.69%,合併稅後淨利為6923.1萬元,EPS 1.68元。此外,該公司 8 月合併營收1.93億元,創近17個月新高,與去年同期比較成長14.5%;累計1~8月合併營收13.17億元,年增8.21%。

鴻呈打入高階AI伺服器供應鏈 10/1上櫃

(圖)鴻呈簡忠正董事長(中)、林星宏總經理(右2)、蔡財元執行長(左2)率領經營團隊合影

鴻呈優異的產品品質也深獲國際大廠的青睞,日前在上櫃前業績發表會中,包括研華劉克振董事長、宸展光電孫大明董事長、Honeywell EMS亞太區總監Dave Engen、Amazon旗下品牌公司Ring亞洲區林健哲總經理等重要客戶,以及工研院產科國際所總監楊瑞臨皆親臨現場站台。

研華劉克振董事長表示,鴻呈是研華的cable第1大供應商,目前供應佔比高於30%,比例並持續攀升。同時,該公司產品供應穩定,且具備高度技術含量和客戶服務能力,能符合客戶少量多樣的需求,亦可避免遭遇大規模生產的惡性競爭。近年AI伺服器發展迅速,鴻呈在供應基礎設備建置上,扮演相當重要且關鍵的角色,未來在AI伺服器、工控、車聯網的熱潮下,法人預估鴻呈憑藉對新高技術的掌握度、顧客價值與黏著度高的優勢,在營運上可望有亮眼的表現。

鴻呈董事長簡忠正表示,公司掌握關鍵材料與技術,能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣,並且具備高度自製能力,確保產品多元且交期靈活。同時,鴻呈除了中國外,也在越南新設基地,能夠就近提供銷售、售後和技術支援,以滿足非中國市場的需求。

此外,鴻呈專注於提供整體解決方案服務,根據客戶的終端應用需求,提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規劃;並且,透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系,確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是,鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈,積極接軌國際大廠,並取得EMS訂單,具有全球市場競爭力。

根據DIGITIMES Research研究中心於2023 年之分析,預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%;雲端伺服器將隨著AI需求大增,帶動相關產業成長。工研院產科國際所做的調查也指出,2021年全球⾞用電子產值約2350 億美元,預期2028年將突破4000 億美元,年複合成⻑率達8%。法人表示,鴻呈未來可望受惠市場需求穩定擴大,進一步帶來亮眼的營運表現。(自立電子報2024/9/9)
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