環球晶逐季增溫 前3季EPS 20.19元

【記者柯安聰台北報導】環球晶圓（6488）5日召開董事會，會中通過截至2024年9月30日止之第3季財務報告，營業毛利率30.0%，營業淨利率20.2%；稅後淨利季增2.6%，稅後淨利率18.6%；單季每股稅後盈餘6.18元。

累計環球晶前3季合併財報，合併營收462.8億元，年減14.1%；營業毛利率32.2%，營業淨利率22.8%；稅後淨利93.6億元，稅後淨利率20.2%；每股稅後盈餘20.19元。

環球晶表示，半導體晶圓市場由於受到汽車、消費性電子需求低迷，而影響2024年營收，晶圓市場復甦不均，呈現先進製程需求旺，成熟製程未明顯回春狀態。儘管客戶庫存水位仍略高於平均水準，導致2024年矽晶圓出貨量放緩，在人工智慧需求增長和先進製程需求提升的推動下，2025年可望逐步復甦。隨著AI技術整合至周邊裝置，預期也將拉抬半導體之需求。3奈米以下先進製程和人工智慧技術需求預計將帶動未來2年半導體晶圓廠稼動率提升，環球晶圓策略性佈局投入資本於先進製程產品，以符合顧客的需求，掌握市場動能，提升競爭力。

關於美國擴產計畫，環球晶表示，除Greenfield旗艦廠GlobalWafers America (GWA)目前建設進度如期進行，根據美國《晶片及科學法》(CHIPS and Science Act)所頒布的新稅賦規定也帶來令半導體產業振奮的消息。美國財政部及國稅局(IRS)日前公布先進製造業投資稅收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC)最終法規，確認半導體製造為可抵減25%稅賦的適用對象，適用範疇擴及半導體晶棒與晶片，環球晶圓旗下子公司GWA與MEMC LLC皆可受惠於此項AMIC 25%的獎勵措施。（自立電子報2024/11/5）