TESDA增資案超額認購 預計2026申請登錄興櫃

【記者柯安聰台北報導】位於工業技術研究院育成中心的新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統，TESDA）甫於上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣5907萬元已全數到位，將用於開發新一代ASIC/SoC驗證自動化平台。

TESDA原規劃以每股價格22.5元募集4950萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購20%完成本次增資，展現投資人對TESDA技術與服務的高度信心。

完成本輪現金增資後，TESDA總估值達4.9億元，預計可提早於2026年申請股票公開發行暨登錄興櫃事宜。



（圖）TESDA結合學研界的研發能量與產業界的實務經驗，致力追求研發與創新技術突破。圖中左起為TESDA董事長黃克勤、國立清華大學電機工程學系教授暨國科會轄下國研院科技政策研究與資訊中心主任黃錫瑜及TESDA執行長陳紀綱。

此外，TESDA自今（2025）年起將委由4大國際會計師事務所之一的勤業眾信聯合會計師事務所負責公司財務查核與簽證，以公開發行公司標準自我要求，設立隸屬於董事會之內部稽核單位，開始施行內控內稽九大循環，為之後邁向股票公開發行（Initial Public Offering，IPO）做好準備。

TESDA執行長陳紀綱表示，本次增資所充實之營運資金，主要用於開發新產品所需要之核心自主技術，以面對SoC/ASIC複雜度日益增加所帶來的設計驗證挑戰。現今SoC/ASIC複雜度已經遠超過早年EDA工具所能處理之範疇，IC設計公司必須投入大量工程師人力解決晶片複雜度提升所帶來的各種問題。TESDA所開發之AutoDV EDA軟體可協助IC設計公司，將複雜系統晶片驗證專案所需要的資源，由80到120人月，大幅減少為16到24人月即可完成。

由於專業晶片設計驗證人力是稀缺資源，該工作技術門檻高且養成時間長，一般而言，需要至少10年的養成時間，才能培養出能夠獨當一面的專業驗證工程師。工程師人力短缺是所有IC設計公司主要痛點之一，AutoDV可協助專業晶片設計驗證工程師，以先進的自動化技術快速完成原本需要數周甚至數月才能完成的工作，協助IC設計公司以較少的人力完成設計驗證專案，解決人力不足之困擾。

研發與創新是TESDA非常重視的DNA。TESDA執行長陳紀綱在工研院資通所工作期間，曾獲得經濟部科技專案研究優良計畫獎，工研院傑出研究獎，工研院年度論文獎，工研院資通所國際論文獎，更曾於Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies國際研討會獲得Outstanding Paper Award與Best Paper Award，在2024年與清大電機系黃錫瑜教授進行的產學合作研究計畫，獲得國科會工程處產學合作計畫電子資通領域特優獎。

身為科技新創公司，TESDA會持續深化產學研的合作交流，藉由結合學術界與大型研究機構的研發能量與產業界的實務經驗，在研發與創新的道路上持續追求技術突破。增資後可為TESDA注入更多資源，深耕IC設計驗證技術創新，在全球供應鏈中扮演更關鍵的角色。

隨著人工智慧（AI）、機器人、自駕車、無人機、低軌衛星、6G通訊等領域的快速擴展，市場對各類ASIC/SoC需求激增，導致IC設計業者面臨日益嚴峻的設計驗證資源缺口。TESDA以創新的自動化設計驗證技術為核心，提供模組化且可重複使用的驗證自動化工具，幫助IC設計業者節省成本並大幅縮短產品開發時間。這些創新解決方案不僅提升IC設計驗證效率，也增強在快速發展的科技市場中的靈活性與競爭力。（自立電子報2025/1/20）