光焱啟動競拍 3/6以每股220元上櫃

【記者柯安聰台北報導】光電子晶片（PIC）檢測大廠光焱科技（7728）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1109張，競拍底價200元，最高投標張數141張，暫定承銷價220元。競拍時間為2月13日至17日，2月19日開標；2月21日至25日辦理公開申購，2月27日抽籤，暫定3月6日掛牌。

受惠感測器市場需求的增長，光焱科技的光模擬器與光電轉換效率測試設備從科研客戶延伸至消費電子、車載電子、工業、醫療、光通、矽光、量子計算等更多領域的商業客戶。光焱科技111~113年營收分別為2.33億元、3.34億元、3.8億元，EPS分別為5.10元、6.84元、7.16元（截至113年第3季），營收與獲利均呈現穩步成長的態勢。



（圖）左為光焱科技董事長柯歷亞，右為總經理廖華賢

光焱科技財務長廖清霖表示，在技術研發方面，公司專注於開發新一代技術與產品，包括新型高階檢測光源與矽光子Waveguide光波導等檢測設備。憑藉多年來在PIC光電子晶片性能檢測領域的深耕，公司推出多項創新產品，涵蓋CIS、LiDAR與矽光子應用領域。

針對CIS，公司進一步加強晶圓級CP與WAT檢測光源整合客戶電測機或探針台技術，可升級客戶原檢測線設備，提升檢測能力與效率。同時，在LiDAR領域，由於精準量測難度高，公司專注於打造LiDAR中重要光接收器SPAD單光子雪崩二極體的全光譜特性測試模組(SDTM)與時域特性測試模組(TDTM)，以滿足光達市場日益增長的市場需求。此外，在矽光領域，除原先已有的光接受器APD檢測設備外，公司正著手開發矽光子的Waveguide光波導OO檢測設備，為矽光子高效檢測設備的商業化應用奠定基礎。

根據調研機構CII所做的報告指出，PIC光電子晶片的市場價值將從2023年的102億美元增至2031年的987億美元，年均複合成長率達29.2%。此外，CMOS影像感測器市場預計到2029年將達286億美元，2023~2029年年均複合增長率為4.7%。在LiDAR市場方面，全球市場規模預計從2024年的2.57兆美元增至2029年的6.38兆美元，年均複合成長率接近20%。從以上數字可見，隨著自動化、智慧製造與科技應用的快速發展，相關檢測技術與設備的市場需求將持續擴大。

廖清霖表示，公司擁有豐富的光學、光電子學、機構、軟體等整合經驗，已成功開發出可升級Teradyne、ADVANTEST這些電測機品牌之檢測光源產品，也有與各大品牌探針台整合之能力。這些產品不僅能迅速導入客戶檢測線，讓原本只能給電測電的設備，升級為可以給光測電的PIC光電子晶片檢測設備，同時量測速度快與光譜範圍廣等優勢，並可靈活搭配周邊設備應用，滿足多樣化需求。

展望未來，光焱科技持續推進檢測設備升級整合檢測光源，並朝向CIS、LiDAR產線、晶圓級檢測邁進，矽光子產品則將從光感測器檢測進一步發展光波導檢測。隨著整體光感測器成為全球科技發展的隱性剛需，與光傳電算的矽光技術逐漸成形，公司在PIC光電子晶片檢測市場的領導地位也將進一步鞏固。（自立電子報2025/2/11）