牧德2月營收月增26.2%

【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）2月營收約2.71億元，MOM 26.2%、YOY 196%，從今年起已連續2個月創下同期新高。

牧德科技表示，過去牧德主要營收單靠PCB AOI系列產品，今年起將擴充成4個系列產品，另外3個分別為PCB電測系列、封裝六面體檢查(Packaged IC Inspection &Metrology)系列及 Wafer AOI系列(包裝先進封裝的FOWLP、FOPLP 及矽光子檢查設備)，每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是Wafer AOI 系列。

目前PCB電測機及封裝六面體檢查機都在β site認證中，其性價比有絕對的競爭力。Wafer AOI系列裡，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，預計今年佔營收15~20%，至於先進封裝中FOWLP及FOPLP可望在今年開發完成進行認證，爾後也會陸續貢獻營收。

3月6日下午 15:00牧德科技將於晶華酒店貴賓廳舉辦實體法說會，董事長汪光夏將親自解說牧德的未來佈局。（自立電子報2025/3/3）