和大跨入半導體封裝中後段檢測 明年Q2出貨

【記者柯安聰台北報導】和大（1536）10召開股東會，董事長沈國榮（圖）表示，近期新台幣升值的衝擊，遠大於川普關稅衝擊，他預期川普關稅影響可能在6月底前淡化，面對營運的挑戰，和大會加大半導體產業佈局，轉投資的和大芯科技跨入CoWoS先進封裝中後段檢測市場，設備將於今年9月推出，明年第2季出貨。

沈國榮指出，台灣半導體還有30年的好光景，AI人工智慧至少還有20年，和大擁有自動化和冷却系統等整合的優勢，看好半導體和AI應用商機，和大整合嘉義大埔美廠區產能及關係企業高鋒組裝設備經驗，以及新合作夥伴虹宇冷却技術，佈局CoWoS先進封裝中後段檢測市場。



觀察第2季營運表現，和大總經理陳俊智表示，受到新台幣匯率5月初大幅升值衝擊，預估第2季匯損約新台幣1億多元，可能影響第2季整體獲利。目前和大說美元部位占和大整體營收比重約6成多。

面對中國大陸比亞迪、小米等電動車產業興起，對Tesla造成很大的衝擊，不過沈國榮表示，不管未來怎麼變，和大要繼續走下去，要全力推動和大新的事業體，今年將展出半導體封裝設備儀器，朝向半導體供應鏈的目標挺進。

和大2024年合併營收57.74億元，稅後純益1.95億元，每股稅後純益0.7元，股東會通過分派0.8元現金股利，會中並補選1席獨董，由黃國書選任。（自立電子報2025/6/10）