鴻勁參展SEMICON Taiwan 2025

【記者柯安聰台北報導】鴻勁精密（7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於9月10至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館一館1F（攤位號I3000）展出公司在全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

本次展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D/3D多晶片封裝應用。透藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI/HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。

鴻勁精密2025年上半年合併營收128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映公司在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，8月合併營收27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（自立電子報2025/9/8）