睿生X-Ray、3D-NIR檢測 引領AXI產業創高峰

【記者柯安聰台北報導】睿生光電（6861）以「Moving Forward. Set to Soar」為主題，將於9月10日至12日於台北南港展覽館參與「2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展」，展出業界領先的數位X光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。睿生持續深化一站式檢測服務，從系統設備到應用支援，聚焦先進半導體製造所需之高階檢測技術與產品，為工業4.0與智慧製造挹注創新動能。

睿生董事長楊柱祥表示，睿生致力提供完整的工業檢測解決方案，不僅提供半導體級X光檢測技術，更與合作夥伴、客戶共同面對新技術挑戰，提供最適化的檢測策略與技術支援，協助產業升級與創新。隨著X光檢測技術於半導體產業、製造業品管及工業安全與AI伺服器液冷系統等應用領域持續擴大，睿生將持續深化高階製程檢測領域的影響力，強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵競爭力。

本次展覽中，睿生將展示一系列數位X光平板感測器與非破壞檢測系統，如可攜式X光檢測設備、3D-NIR光學斷層掃描等，廣泛應用於面板級先進封裝(Panel Level Package, PLP)、高深寬比的玻璃穿孔(Through Glass Vias, TGV)基板，以及第三代化合物半導體碳化矽(SiC)及AI伺服器液冷系統等關鍵製程檢測技術，加速布局先進封裝(Advanced Packaging)領域。此外，睿生亦透過高解析度的非破壞檢測技術結合AI智慧分析演算法，能精準辨識微小瑕疵，實現量產階段的即時監控與製程優化，協助客戶導入更高效率與高可靠性的製程控管方案。

隨著5G、AI PC、高速運算液冷系統及電動車等應用快速成長，帶動半導體封裝技術與材料不斷創新，對檢測技術也提出更高精密度與可靠性要求。睿生將持續深耕非破壞檢測(NDT)領域，積極提升國內自動X光檢測(AXI)技術實力與長期投入複合檢測技術、 AI影像整合分析、智慧服務平台、工業用檢測系統等相關服務開發，致力開創AXI產業成長新契機。（自立電子報2025/9/8）