2025-09-09 | 自立晚報
半導體設備出貨助攻 旭東8月營收年增3.22%
【記者柯安聰台北報導】旭東機械(4537)8月營收1.60億元,年增3.22%;累計1至8月營收9.25億元,年增16.04%。公司表示,今年營運顯著成長,主因「半導體包裝、機器人智慧物流、智慧倉儲全系統整合解決方案」及「半導體檢量測相關產品」出貨強勁,推升整體業績。
長期專注於半導體包裝設備的旭東,近年更成功跨足全廠、全系統整合。目前市場上能同時做到「半導體包裝、智慧倉儲+智慧物流全廠、全系統整合」的廠商在全球屈指可數,因為此領域門檻極高。設備需符合無塵室高潔淨度需求,搬運設備必須避免顆粒污染與靜電防護(ESD);系統面則須與MES(製造執行系統)、WMS(倉儲管理系統)、AMHS(自動化物料搬運系統)等多層級管理平台無縫銜接。這些皆須經過認證始可出貨,而多數廠商只能專精於單一環節,難以統包全案。
旭東深耕半導體設備多年,是業界龍頭之一,主要客戶為國際級半導體大廠。當客戶端有大型系統整合需求時,公司能憑藉豐富研發與製造經驗,一站式規劃並執行,且以既有客戶為核心,協助其降低開發時間與成本。今年半導體相關設備出貨量更達去年的2倍,反映市場需求強勁。

(圖)旭東推出晶圓搬送機器人AGV、AMR整合半導體包裝、物流及智慧倉儲整線規劃
同時,旭東整合多款平台,搭配自研AI演算法及 SLAM導航,成功打造全流程AMHS解決方案,並已在大客戶廠區落地。旭東進一步指出,SLAM就是讓半導體廠的自動搬運車(AMR/AGV)像人一樣能「看路、認路、找路」的關鍵技術。它解決了無塵室空間狹窄、路徑變化多的挑戰,是公司能做到智慧物流全系統整合的核心技術之一。
在檢量測領域,旭東同樣展現技術優勢。傳統AOI系統的誤檢率往往高達 1%~5%,在先進製程甚至更高,造成大量人工二次檢測與產能浪費。但要將誤檢率壓到0.5%以下極為困難,原因在於晶圓與探針卡缺陷種類繁多(刮痕、髒污、崩邊、變色等),且影像特徵細微且複雜,若演算法與光學系統不足精準,容易產生誤判。
旭東結合AOI與AI缺陷自動分類技術,並透過大數據持續訓練模型,成功將誤檢率降至0.5%以下,優於同業。該公司最新研發的熱變形表面量測設備,更能模擬晶片在高低溫環境下的翹曲與應變,協助客戶在研發與品質管控階段即時把關,進一步強化其檢測技術領先地位。
董事長莊添財指出,未來旭東將持續投入AI晶片、HBM高頻寬記憶體、2.5D/3D封裝(CoWoS)、系光子(CPO)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進封裝應用設備研發,鞏固公司在全球半導體設備領域的領導地位。(自立電子報2025/9/9)
長期專注於半導體包裝設備的旭東,近年更成功跨足全廠、全系統整合。目前市場上能同時做到「半導體包裝、智慧倉儲+智慧物流全廠、全系統整合」的廠商在全球屈指可數,因為此領域門檻極高。設備需符合無塵室高潔淨度需求,搬運設備必須避免顆粒污染與靜電防護(ESD);系統面則須與MES(製造執行系統)、WMS(倉儲管理系統)、AMHS(自動化物料搬運系統)等多層級管理平台無縫銜接。這些皆須經過認證始可出貨,而多數廠商只能專精於單一環節,難以統包全案。
旭東深耕半導體設備多年,是業界龍頭之一,主要客戶為國際級半導體大廠。當客戶端有大型系統整合需求時,公司能憑藉豐富研發與製造經驗,一站式規劃並執行,且以既有客戶為核心,協助其降低開發時間與成本。今年半導體相關設備出貨量更達去年的2倍,反映市場需求強勁。

(圖)旭東推出晶圓搬送機器人AGV、AMR整合半導體包裝、物流及智慧倉儲整線規劃
同時,旭東整合多款平台,搭配自研AI演算法及 SLAM導航,成功打造全流程AMHS解決方案,並已在大客戶廠區落地。旭東進一步指出,SLAM就是讓半導體廠的自動搬運車(AMR/AGV)像人一樣能「看路、認路、找路」的關鍵技術。它解決了無塵室空間狹窄、路徑變化多的挑戰,是公司能做到智慧物流全系統整合的核心技術之一。
在檢量測領域,旭東同樣展現技術優勢。傳統AOI系統的誤檢率往往高達 1%~5%,在先進製程甚至更高,造成大量人工二次檢測與產能浪費。但要將誤檢率壓到0.5%以下極為困難,原因在於晶圓與探針卡缺陷種類繁多(刮痕、髒污、崩邊、變色等),且影像特徵細微且複雜,若演算法與光學系統不足精準,容易產生誤判。
旭東結合AOI與AI缺陷自動分類技術,並透過大數據持續訓練模型,成功將誤檢率降至0.5%以下,優於同業。該公司最新研發的熱變形表面量測設備,更能模擬晶片在高低溫環境下的翹曲與應變,協助客戶在研發與品質管控階段即時把關,進一步強化其檢測技術領先地位。
董事長莊添財指出,未來旭東將持續投入AI晶片、HBM高頻寬記憶體、2.5D/3D封裝(CoWoS)、系光子(CPO)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進封裝應用設備研發,鞏固公司在全球半導體設備領域的領導地位。(自立電子報2025/9/9)
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