政美完成公發與增資 9/30掛牌興櫃

【記者柯安聰台北報導】半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853），已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。

政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO矽光子模組等高技術密度市場。

在SEMICON Taiwan 2025展會期間，由台積電與日月光領軍的「3DIC先進封裝製造聯盟」正式成立，政美應用為設備供應鏈在地化的重要一員，強化在先進封裝檢測設備領域的布局與能見度。政美應用董事長蔡政道表示，很高興成為3DICAMA的一員，能與台灣最具代表性的產業領袖攜手合作，推動異質整合與先進封裝生態系的發展。不僅是產業升級的契機，更是台灣自主設備實力的重要展現。



此次加入3DIC先進封裝製造聯盟，政美應用與聯盟成員將共同回應快速迭代的AI/HPC應用需求，實現設備的在地協同開發與產線部署，加速進入CoWoS、HBM等高階製程領域，維繫台灣在半導體產業的領先優勢。

政美應用目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。其中，歷經12年研發的MOON系統平台，更是政美應用的技術護城河。MOON平台整合了AI缺陷分類(ADC)、製程品管(IQM)、以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D/3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。。平台並可應用於Interposer-RDL、µBump、SoIC Hybrid Bonding、Die Shift等先進製程檢測節點，成為製程管理決策的資訊中樞。

除主攻先進封裝市場外，政美應用也在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面具完整Turn-key能力，並延伸布局至矽光子模組（CPO）封裝應用，成為政美應用未來成長的第二條曲線。

政美應用董事長蔡政道的公司經營哲學：「堅持原創！專注創新研發，目標成為全球領先的半導體量測暨檢測設備供應商。」政美應用憑藉自主研發與整合能力，對標國際同業一線大廠，成為Tier1客戶群的主力供應商。

政美應用未來將以「台灣製造」CMIt : Completely Made In Taiwan為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。（自立電子報2025/9/24）