2026-01-05 | 自立晚報
系統電邊緣AI及BBU雙起飛 12月創新高
【記者柯安聰台北報導】全球AI投資持續升溫,雲端與AI邊緣運算架構同步升級,系統電子(5309)也在去年年末交出亮眼成績單。2025年12月合併營收達3.16億元,年增近21.72%、月增逾9.68%,創下單月歷史新高。全年累計營收突破33.94億元,年增逾9.13%,為歷年次高,替2025年劃下強勁句點。延續去年勢頭,系統電今年持續搶攻AI邊緣運算商機,BBU新專案即將出貨,BBU第1條產線估今年底滿載,望成為帶動系統電未來3年在AI市場成長的核心動能。
目前CSP(雲端服務供應商)在2026年需求量市場估成長20%,系統電透過自主研發Qualcomm邊緣運算IPC(工業強固電腦),建構AI鐵三角策略,從雲端算力到邊緣裝置研發,著重在Inference推論運算,訂單逐季放量貢獻營收獲利,全方位布局AI生態系。法人分析,BBU是AI伺服器高算力電源穩定的關鍵模組,系統電成功打入CSP及伺服器大廠供應鏈,代表技術含量關鍵性從「模組供應商」正式進階為「AI基礎建設推手」。
而在BBU出貨貢獻營收之前,IPC已率先成為系統電布局AI供應鏈的關鍵,去年系統電推出搭載Qualcomm QCS8550與QCS6490晶片的AI BOX與SMARC模組,憑藉高效能邊緣推論能力與即時處理效能,全面提升在AI運算架構中的競爭門檻,另透過投資美國AI軟體運算資源,深化演算法整合,進一步鞏固系統電在AI資訊基礎建設中的中樞地位,此一軟硬整合策略,不僅拓寬系統電在高運算裝置的技術廣度,也象徵由傳統IPC製造轉型為AI應用場景的核心供應者。
配合產品與技術雙軸進化,系統電的產能規劃也同步擴張,美國德州廠於去年11月正式啟用,首階段導入SMT自動化產線,可支援軟板及硬板組裝,未來將聚焦BBU與IPC產品線全球出貨,預計今年建置3條全自動產線,強化在地交付彈性、降低製造成本、快速出貨的優勢。法人認為,當AI全球訂單版圖重塑「在美製造」將成為接單關鍵,而系統電已搶得先機。
回顧去年,系統電在既有穩定事業基礎上,逐步將營運重心延伸至高附加價值應用領域,營收結構也走向更具彈性與深度的雙引擎模式,再隨著IPC高階應用導入拓展、BBU預計於今年放量出貨,整體動能日益集中於AI基礎建設的核心需求上。
展望今年,AI運算從雲端擴展至邊緣,從數據處理延伸至電源控制管理,系統電已整合硬體產品、軟體運算與全自動產線三方面的前置部署,系統電將逐步邁向具備全球競爭力的AI關鍵供應商行列,為產業鏈注入新的科技動能。(自立電子報2026/1/5)
目前CSP(雲端服務供應商)在2026年需求量市場估成長20%,系統電透過自主研發Qualcomm邊緣運算IPC(工業強固電腦),建構AI鐵三角策略,從雲端算力到邊緣裝置研發,著重在Inference推論運算,訂單逐季放量貢獻營收獲利,全方位布局AI生態系。法人分析,BBU是AI伺服器高算力電源穩定的關鍵模組,系統電成功打入CSP及伺服器大廠供應鏈,代表技術含量關鍵性從「模組供應商」正式進階為「AI基礎建設推手」。
而在BBU出貨貢獻營收之前,IPC已率先成為系統電布局AI供應鏈的關鍵,去年系統電推出搭載Qualcomm QCS8550與QCS6490晶片的AI BOX與SMARC模組,憑藉高效能邊緣推論能力與即時處理效能,全面提升在AI運算架構中的競爭門檻,另透過投資美國AI軟體運算資源,深化演算法整合,進一步鞏固系統電在AI資訊基礎建設中的中樞地位,此一軟硬整合策略,不僅拓寬系統電在高運算裝置的技術廣度,也象徵由傳統IPC製造轉型為AI應用場景的核心供應者。
配合產品與技術雙軸進化,系統電的產能規劃也同步擴張,美國德州廠於去年11月正式啟用,首階段導入SMT自動化產線,可支援軟板及硬板組裝,未來將聚焦BBU與IPC產品線全球出貨,預計今年建置3條全自動產線,強化在地交付彈性、降低製造成本、快速出貨的優勢。法人認為,當AI全球訂單版圖重塑「在美製造」將成為接單關鍵,而系統電已搶得先機。
回顧去年,系統電在既有穩定事業基礎上,逐步將營運重心延伸至高附加價值應用領域,營收結構也走向更具彈性與深度的雙引擎模式,再隨著IPC高階應用導入拓展、BBU預計於今年放量出貨,整體動能日益集中於AI基礎建設的核心需求上。
展望今年,AI運算從雲端擴展至邊緣,從數據處理延伸至電源控制管理,系統電已整合硬體產品、軟體運算與全自動產線三方面的前置部署,系統電將逐步邁向具備全球競爭力的AI關鍵供應商行列,為產業鏈注入新的科技動能。(自立電子報2026/1/5)
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