矽晶圓、先進封裝釋利多 創新科技ETF可布局

【記者柯安聰台北報導】台美關稅談判(美國時間1/15)完成總結會議，台灣確定獲得對等關稅 15%且不疊加，與美國對日、韓、歐盟的待遇一致，成為美國主要逆差國中最優惠的盟友之一。同時，台灣也成為全球首位取得 半導體與半導體衍生品在232條款下「最優惠待遇」 的國家，未來即使美方提高半導體關稅，台灣仍享有零關稅配額及最低稅率安排，顯著降低產業赴美設廠的不確定性。

此外，台美並簽署投資合作MOU，台灣承諾以「台灣模式」推動企業赴美投資，並建立供應鏈合作架構，深化雙方在AI與半導體產業的戰略夥伴關係，台股相關供應鏈亦迎來多重利多。另一方面美國232條款，1/14川普公告對特定「先進運算半導體及其衍生品」加徵25%關稅，並由海關發布實施細則（含技參門檻與用途豁免）預料供應鏈定價與調度短期將受影響。 在對中輸出管制變動方面，美國放寬NVIDIA H200對中出口但設嚴格上限與審查（例如對美銷售量占比門檻、第三方測試）；同時中方海關/許可的不確定性猶存，終端交付仍有變數。

野村投信表示，2026年Capex落地更新（Google/AWS/Meta/MS/Oracle），對AI伺服器/ASIC訂單的拉動，有利在台AI供應鏈，在台積電正向展望的推動下，上游矽晶圓與半導體設備族群率先受惠，形成一波產業鏈的利多擴散效應；同時，成熟製程及先進封裝訂單亦出現外溢，成為台股首季最受關注的主軸之一。

野村投信策略暨行銷企劃處資深副總經理張繼文進一步分析，這一輪由AI與晶圓代工驅動的產業循環，有望在第1季成為台股的重要支撐力量，帶動相關供應鏈同步轉強。另一方面，金銀與銅強勢走有利對被動元件/載板成本轉嫁與ASP支撐度後市表現。AI下游「押寶式」零組件（高替代性、需求節點快速更替），選股需更重視訂單能見度與定價權。面對市場震盪加劇、投資人對布局節奏更趨謹慎的情況下，建議投資人可依自身風險承受度，在行情拉回時分批布局創新科技類ETF，藉此掌握AI產業成長的長期紅利，由於AI應用滲透率仍處於早期階段，從晶片、運算、伺服器到軟體服務的全面擴張，將推動全球科技產業進入下一波成長循環，相關創新科技ETF有望成為中長期配置的重要利基。

台積電(1/15)法說會釋出利多：2026年資本支出上看520–560億美元；70–80%投向先進製程、10–20%投向先進封裝與相關能力，明確卡位N2/N2P/A16與CoWoS/SoIC長線需求，Capex持續創高，在成長與毛利展望方面，台積電提到2026年美元營收成長接近30%；2026年Q1營收346–358億美元、毛利率63–65%。在先進節點製程方面，N2於2025Q4已量產、2026年快速放量；N2P與A16（背面供電SPR）規畫2026年下半年量產。在先進封裝動能方面，管理層預期先進封裝營收占比2026年可望逾10%且成長快於公司平均；並持續擴充CoWoS產能以緩解長期缺口。台積電海外布局方面，美、日、德按計畫推進；亞利桑那叢集與先進封裝廠規畫中，台灣仍是最先進技術核心基地。

張繼文表示，2026年台股多頭主線仍鎖定AI。供給端「短板」—先進封裝（CoWoS/SoIC）、T‑Glass/玻璃基板、HBM高頻寬記憶體—將繼續主導節奏；具稀缺產能/料源與合規能力的上游與先進代工/封測體系享有更高能見度與議價力，行情將聚焦在「無論模型之爭誰勝出都受惠」的瓶頸環節。多數機構預期CoWoS緊俏延續至2027年、HBM4時程因規格上修遞延，2026年HBM3e仍是主流。

00935野村臺灣創新科技 50 ETF基金經理人林怡君進一步分析指出，根據國際專業機構估2026年全球先進封裝（CoWoS/SoIC）需求上看百萬片級，且缺口延續至2027年；即便二線封測擴產成為第二供應來源，玻璃、HBM與3nm邏輯晶圓等其他關鍵料源將成新瓶頸。玻璃基板 / T‑Glass：高階載板全面往大尺寸高層數，T‑Glass缺料使部分訂單遞延至2026–2027；日東紡已宣布2026年Q4量產、產能約為目前3倍。 HBM4因規格上修導致量產時程延後，2026年HBM3e仍為主流；供需緊平衡延續。

林怡君提到，根據TrendForce預估2026年8大CSP Capex將超過6000億美元、年增約40%，其中重點投入AI資料中心與整櫃式解決方案，帶動上游（GPU/ASIC、記憶體、載板/封裝材料）與下游（液冷、電力與ODM整合）全面擴張。在終端AI升級方面，Apple × Google宣布多年度合作，將以Gemini支援下一代個人化Siri與Apple Intelligence（維持Apple隱私架構、在裝置端/私有雲運作），有望推動邊緣/終端算力升級與換機循環。

林怡君指出，2026年年初金、銀、銅再創歷史新高、銅價LME現貨突破13000美元/噸；金屬多頭由降息預期、地緣風險與美國關稅不確定性驅動，銅亦受AI資料中心與電網升級推動。被動元件國巨（Yageo）旗下Pulse1/1起調漲部分鐵氧體磁珠；前期KEMET亦多輪調整鉭質電容價格，反映銀、鉭等原料成本與AI/車用剛性需求，對中高階規格供應商ASP與毛利具支撐。

林怡君分析表示，AI供應瓶頸受惠者，包含，先進封裝CoWoS/SoIC產能與設備/材料鏈（載板、基板材料、T‑Glass、光罩/黏著劑/化學品、測試治具），此外，HBM與其材料/測試，例如：HBM3e量產帶動的模組、基板、探針卡/治具、可靠度驗證。林怡君指出，先進製程（N3→N2/A16）產能供給者與其設備/材料供應鏈。 高速傳輸/電力與散熱：高瓦數伺服器對MLCC/電感/鉭電與液冷/配電的結構性需求。被動元件與銅/貴金屬上游受惠股，在報價循環與高端規格滲透下，ASP與毛利改善。

張繼文表示，2026年以來，市場雖不時出現「漲多疑慮」，但從投資情緒觀察仍未見過熱跡象。根據「恐懼與貪婪指數」顯示，目前市場情緒尚未進入「極度貪婪」區域，意味投資氛圍雖熱絡，但整體資金並未呈現失控狀態，仍處於可控且循序推進的多頭格局。在市場信心、資金流向與產業輪動三大面向中，台積電持續扮演台股最核心的關鍵軸心，隨著法說會釋出最新展望，市場再度強化對半導體景氣的樂觀判斷，AI需求持續強勁，帶動訂單動能延續；同時，產品價格調整順利，毛利率維持在高檔水準，顯示盈利能力穩健。公司也再次上調資本支出，反映客戶對先進製程需求持續攀升。

在市場對基本面仍具信心、資金持續集中科技主線的背景下，林怡君認為，短線震盪難免，但整體多頭架構並未改變。伴隨 AI 應用快速發展與半導體供應鏈穩健成長，2026 年第1季台股仍具備良好表現的條件，台積電所帶動的產業鏈動能，有望成為推升本季行情的關鍵力量。（自立電子報2026/1/19）