擷發AI EXPO報捷 展現一站式ASIC設計實力

【記者柯安聰台北報導】擷發科技（7796）以整合AI軟體與ASIC設計服務的能力，成為本屆台北AI EXPO展會焦點之一。擷發展位吸引大量產業人士關注，也有數十組來自台灣與國際廠商與擷發進入實質洽談合作的機會。挾此動能，擷發科技進一步展現涵蓋底層晶片至邊緣載具的系統整合佈局，以自主研發晶片的成功實績，確立「AI完整解決方案供應商」的戰略定位。

擷發科技董事長楊健盟指出，本次展會回饋顯示產業對AI落地應用的需求正快速升溫。面對Edge AI快速發展帶動高整合度晶片需求提升，擷發憑藉內部團隊扎實的研發實力，早已掌握關鍵的技術拼圖。這不僅強化客製化ASIC晶片領域的服務能量，更擴大『以軟帶硬』的競爭優勢。擷發致力於協助企業將AI導入實際營運場景，轉化為具穩定性與效率的生產力工具，為公司長期成長奠定基礎，這份一站式的整合實力，也正是吸引眾多國內外廠商主動尋求深度合作的關鍵。



圖：擷發科技董事長楊健盟帶領團隊，以「數位+類比+射頻」一站式ASIC設計與自研晶片實績，確立AI完整解決方案商定位，並以「以軟帶硬」優勢助企業落地高效生產力。

隨著Edge AI對終端設備在低延遲與低功耗的嚴苛要求，單一功能晶片已難以支撐複雜應用場景。事實上，擷發科技先前已成功自製NFC晶片且良率突破 99%，充分印證內部團隊已具備深厚射頻（RF）與類比（Analog）設計能力。擷發的設計團隊擁有多年無線通訊、電源管理及高速介面設計的深厚經驗，並曾深度參與涵蓋5G、Wi-Fi及IoT應用的國際一線客戶晶片開發專案。透過與既有數位IC及系統架構團隊的無縫協作，擷發已建構出具備「數位+類比+射頻」的一站式ASIC設計服務能力，強化從晶片設計到系統整合的完整度。此舉不僅有助縮短客戶產品開發與上市時程，更確立擷發科技在全球Edge AI與客製化ASIC晶片市場的競爭優勢，使其作為實至名歸的「AI完整解決方案商」，獲得許多廠商尋求全方位合作的機會。

針對軟體與系統層面，技術長吳展良剖析，全球AI發展正由『模型導向』轉變為『系統導向』。真正的挑戰在於模型壓縮、邊緣部署與環境耐受度，AI必須成為企業可持續營運的核心系統。」而擷發自主研發的AIVO平台採用容器化與微服務架構，支援動態資源調度，並內建即時監控與自動錯誤恢復機制，以提升 AI 系統在高負載與複雜環境下的穩定性，確保AI應用可於邊緣場域長時間穩定運行。（自立電子報2026/4/2）