汎銓3月營收新高 Q1營收同期新高

【記者柯安聰台北報導】汎銓科技(6830)3月合併營收2.24億元，月增47.1％、年增22.88％，創歷史單月新高；累計2026年第1季合併營收5.79億元，年增24.54％，刷新歷年同期新高。汎銓受惠於近年積極佈建的海外營運據點委案收入貢獻逐步放大，帶動旗下材料分析(MA)、矽光子/AI晶片檢測分析業務引擎全面熱轉，是推升汎銓3月及第1季合併營收繳出亮麗成績之關鍵。

看好全球AI應用全面擴張，美系AI晶片大廠對於晶片分析需求持續放量，公司已逐步擴大專區合作模式，採客戶進駐廠內的深度合作機制，不僅提升技術整合效率，也進一步強化客戶黏著度與訂單能見度，透過與國際一線客戶建立長期合作關係，有助於公司在AI晶片分析領域持續擴大市占與服務深度。

不僅如此，汎銓第二成長曲線已正式啟動，隨著AI高速運算對資料傳輸速度與能效要求大幅提升，矽光子技術成為產業核心戰場。汎銓已正式成立矽光子工程處，並完成3台自主研發之MSS HG矽光子分析設備建置，其核心「光損偵測裝置」技術已取得台灣、日本與美國發明專利，未來除持續深化矽光子檢測分析服務外，亦將積極推動設備產品化進程，逐步切入矽光子設備市場。

汎銓旗下「MSS HG」矽光子測試平台主要聚焦三大核心應用方向，包括第一，協助客戶進行光學失效定位能力；第二，支援客戶少量多樣、規格持續變動的工程實驗與研發測試；第三，發展為導入客戶場域的in-house研發/分析設備。

相較於以大量產測為核心的傳統設備，MSS HG強調的是「光、機、電、像」的四位一體整合與工程彈性，透過公司自製的Prober探針載台，提供穩定、精密且具備高度客製化延伸的機構基礎，並結合光學量測模組與影像判讀能力，使得MSS HG不僅是「量得到」數據，更能協助客戶「看得見」缺陷、「找得到」病灶，並且「分析得下去」。此一布局象徵著汎銓已由過去單一服務型公司，正式轉型為「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，擴大整體市場打擊面與長期成長潛力。

觀察全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進製程發展，對材料分析、失效分析及光學檢測需求將持續提升，汎銓將持續深化技術研發與服務能力，並透過全球化據點布局優勢，貼近客戶研發需求。目前汎銓已於台灣、美國矽谷、日本東京灣及大陸等4大半導體重鎮建立12個營運據點，有助於強化即時服務能力與提升國際競爭力。（自立電子報2026/4/8）