華洋打入先進製程供應鏈 提高市場滲透率

【記者柯安聰台北報導】華洋精機（6983）將於29日舉辦上櫃前業績發表會。受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節，也讓華洋精機在高階AOI（自動光學檢測）市場的定位更受矚目。

華洋精機為AOI設備產業鏈中上游服務提供者，除自主光學模組開發與製造外，亦具備整機系統整合與改造能力，應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景。公司目前是台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備供應商，此一技術突破打破過去由國外大廠長期壟斷的市場格局，並使其成功切入全球頂尖晶圓代工廠的先進製程供應鏈。



圖：華洋精機董事長邱見泰（左）、總經理蕭賢德（右）合影

技術差異化方面，華洋精機以自有SFO（表面光學去背景）技術建立核心競爭力。總經理蕭賢德表示，傳統Non-SFO技術需先拍攝原始影像、再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀；SFO則透過專利光源設計，於取像階段即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。此一技術可延伸至CoWoS先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，訂單能見度可望同步受惠。

調研機構Mordor Intelligence預估，2025年全球半導體檢測設備市場規模達130.3億美元，2025年至2030年將以5.4%年複合成長率（CAGR）擴張，至2030年市場規模上看169.5億美元。當先進製程節點推進至7奈米以下、Hybrid Bonding與3D堆疊加速普及，薄層、多層結構缺陷難以抽檢替代，全檢化趨勢將進一步推升高精度AOI滲透率。

營運表現方面，華洋精機近年受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。營收從2023年的1.78億元，成長至2024年的2.51億元，年增41%，2025年營收更達3.12億元，年增24%，成長軌跡持續延伸。公司此次上櫃暫定每股承銷價85元。

法人指出，有別於國內多數AOI業者偏重PCB或標準化外觀檢測，華洋精機精準聚焦高階、低量且具強客製化需求的製程檢測市場，有效迴避價格競爭的紅海格局。半導體前段製程對精度的嚴苛要求形成高進入門檻；隨先進製程與封裝產能持續開出，以及半導體設備國產化替代趨勢明確成形，華洋精機高階機台滲透率可望持續擴大。（自立電子報2026/4/28）