AI雙引擎驅動 兆豐00913強彈、受益人倍增

【記者柯安聰台北報導】全球AI競逐焦點已從純雲端算力大戰，全面延燒至「代理AI」與「實體AI」的終端大升級。依據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新樂觀預估，2026年全球半導體市場規模將直接推升至1.51兆美元，較去年增長接近9成，受惠於AI晶片與記憶體「雙引擎」強力驅動，是全球半導體產值首次突破1兆美元歷史大關，2027年則有機會達到1.91兆美元。

隨半導體大行情啟動，精準鎖定半導體指標企業的兆豐台灣晶圓製造ETF （00913）展現強勁的基本面爆發力，於上週五（6/12）強勢上漲、單日漲幅高達5.67%，成為台股半導體ETF中耀眼的吸睛焦點。00913近期人氣同步上揚，受益人數從去年底的2666人大增至7404人，今年以來成長率高達178%，顯見市場投資人爭相卡位這一波由晶圓製造領軍的行情。

兆豐台灣晶圓製造ETF經理人吳朋鴻指出，AI發展正歷經「生成式AI 、代理式AI 、實體AI」的三階段演進。先前第一階段的生成式AI聚焦於雲端算力的最大化（以GPU為主）；而當前市場正加速推進至第二階段的代理式AI，並預期進一步延伸至實體AI的多元應用。

吳朋鴻分析，隨著AI應用由雲端逐步走向邊緣終端，為了達到即時響應與協同效率最佳化，專用AI SoC晶片全面興起，同步帶動晶片效能、先進封裝技術與記憶體規格迎來有感升級。在輝達引領的AI「五層蛋糕」概念中，晶片與基礎設施扮演了算力的核心引擎，也正式宣告半導體發展進入「系統整合時代」。台灣廠商透過SoC+SiP（系統級封裝）及先進製程微縮，加速驅動AI硬體全面升級，這將為台灣晶圓代工、IC設計與記憶體產業注入強勁的實質訂單。

吳朋鴻分析，擔綱護國神山的台積電，預計在2026下半年正式量產A16製程，並已規劃於2028年至2029年續推A14、A13及A12等節點，持續以先進製程領先其他競爭對手。值得注意的是，台積電高階製程更展現出強大的變現與獲利能力—其7奈米以下產能雖僅約佔35%，卻已大幅貢獻74%的營收，凸顯高階製程的單價與技術門檻已顯著提升。

此外，此波半導體超級循環的另一大核心，在於記憶體迎來大復甦。WSTS預估2026年記憶體市場成長率將接近250%，記憶體佔整體半導體市場產值將達40%甚至超過一半。受惠於輝達新一代Vera Rubin平台系統等基礎建設推進，高頻寬記憶體佔比將加速提升。全球3大DRAM大廠積極將產能推進至第六代製程，並將主要產能挪移至高頻寬記憶體，這將同步使台灣記憶體廠商大幅受惠於標準型DRAM擴張減少、供需緊繃的產能溢出效益。

兆豐投信表示，面對由「雲端基礎設施」與「邊緣AI應用」雙軌並進的半導體景氣循環，台灣憑藉獨步全球的晶圓製造實力，在核心晶片製造上完美串聯起上游晶片設計至下游封裝測試。投資人想要完整參與全球科技巨頭、NVIDIA Vera Rubin平台運算商機的投資人，擁有「護國晶圓群」與「記憶體大復甦」雙核心配置的兆豐台灣晶圓製造ETF，兼具先進代工、邊緣運算與記憶體擴充的半導體黃金鐵三角，是現階段強勢卡位AI新賽道、攻守兼備的頂尖選擇。（自立電子報2026/6/15）