群益證Q3投資論壇：聚焦AI浪潮新商機

【記者柯安聰台北報導】隨著生成式AI快速發展，全球科技產業正迎來新一波基礎建設升級浪潮，群益金鼎證券持續深化法人服務，於6月16日假台北茹曦酒店舉辦「2026年第3季投資論壇」，廣邀國內外機構投資人、產業領袖及高資產客戶參與，共同掌握全球產業趨勢與投資契機。

本次論壇邀集京鼎(3413)、晶碩(6491)、奇鋐(3017)、華立(3010)、汎銓(6830)、國統(8936)、友訊(2332)、台灣虎航(6757)、南亞科(2408)、精測(6510)及智易(3596)等多家上市櫃公司與會交流。並邀請財經M平方研究副總監Vivianna、資策會產業情報研究所鄭凱安博士及群益投顧資深研究員劉宜和等重量級專家進行專題分享，分別就全球經濟展望、運算記憶體演進趨勢，以及AI驅動光通訊發展等熱門議題深入解析，協助投資人掌握產業變革與市場脈動。



圖說:友訊執行長張家瑞(中)、財務長鄒佩曉(右)及群益金鼎證券資深副總裁鄧學人(左)於活動現場合影。

群益投顧資深研究員劉宜和指出，生成式AI帶動大型語言模型訓練與推論需求快速攀升，全球雲端服務業者持續擴大AI資料中心建設規模，也推升高速運算及高速傳輸需求。由於高速訊號透過銅線傳輸逐漸面臨物理極限，光通訊技術的重要性快速提升，並從資料中心互連（DCI）及Scale-Out架構逐步延伸至Scale-Up領域，成為未來AI基礎建設不可或缺的核心技術。

劉宜和表示，隨著NVIDIA GB300平台量產及下一代Rubin架構即將推出，AI叢集對網路頻寬需求持續翻倍成長，預估2026年全球800G光收發模組出貨量將突破4000萬顆，1.6T光收發模組亦可望突破2000萬顆，帶動整體光通訊產業鏈迎來新一波成長動能。

他進一步指出，矽光子憑藉高整合度、低成本及量產優勢，正逐步成為高速光通訊市場主流方案，預估2026年滲透率可望提升至50%。此外，光電共封裝（CPO）技術亦被視為下一世代AI資料中心的重要發展方向，預期自2027年起逐步導入Scale-Up架構，帶動光纖連接需求大幅成長。隨著AI基礎建設投資持續擴大，預估2030年AI相關光通訊市場規模將突破900億美元，其中Scale-Out與Scale-Up應用將成為主要成長動能，相關供應鏈亦可望持續受惠。（自立電子報2026/6/16）