野村：台股走久久??掌握AI供應鏈爆發契機

【記者柯安聰台北報導】上週台股經歷3600多點的回檔後，6/29出現回穩上漲428點，加權指數來到44999.9點，台股何去何從，成為當今投資人關注焦點？

野村投信指出當前全球財經焦點正高度集中於美國聯準會貨幣政策調整節奏，Fed態度由降息轉為鷹派升息，市場預期9、11、12月可能各升息1碼（共3碼）。當美債殖利率上揚，則會出現打壓高本益比（PER）的科技股的下跌情況。惟若 7月30日聯準會會議若提前宣布升息，短期市場將面臨修正，如果出現這種狀況，相當有可能也是利空出盡的時點。然而，AI半導體產業鏈的核心競爭力正從晶圓製造延伸至後段封裝環節。從產業鏈角度觀察，晶圓代工業者擴大先進封裝合作，可進一步帶動先進封裝設備、半導體測試服務及高階測試介面等相關環節的中長期需求。

野村臺灣創新科技50 ETF（00935）經理人林怡君指出，AI成長動能已從前段晶圓製造，外溢至濕製程設備、測試服務與高階介面等關鍵環節。以成分股配置為例，半導體濕製程設備大廠為例，受惠於異質整合製程需求攀升，成為封裝產能擴充的重要指標；晶圓測試龍頭則憑藉完整的測試範疇，涵蓋從晶圓到系統級測試，應對AI晶片日益複雜的驗證難度，並確保AI晶片在高算力環境下的良率。

林怡君進一步指出，產業端數據更提供強勁佐證，全球頂尖伺服器製造商近期資本支出預算顯著上調，預估整體AI基礎設施年增率將維持在25%至30%以上，先進封裝產能利用率更逼近85%的高檔水準。特別是在高階晶片平均單價（ASP）持續攀升的帶動下，半導體測試與介面廠的訂單能見度已清晰看到2027年、甚至2028年。此數據應證AI供應鏈並非短期題材，而是具備長期產業升級與獲利支撐的可持續性成長。隨產業巨頭持續將AI技術迭代推向2奈米製程及更先進的3D封裝架構，相關設備與技術需求將維持強勁成長動能，相關產業動態數據可作為評估產業長期發展之參考指標之一。

野村投信強調AI需求與全球半導體在地化供應鏈結構，將持續作為台股科技股中長期的核心驅動力。面對市場指數在歷史高檔區間波動，野村投信建議投資人應保持理性，不宜過度樂觀或悲觀，而是根據自身風險承受度，透過分批布局方式，並善用聚焦創新科技的ETF來佈局，參與產業龍頭與關鍵零組件供應鏈的投資機會。（自立電子報2026/6/30）