上緯、富田、羅比芯共構AI機器人動力供應鏈

【記者柯安聰台北報導】隨著AI機器人、智慧製造及無人載具快速發展，驅動系統對高功率密度、高效率、小型化與長時間運作可靠性的需求持續提升。上緯控股（3708）攜手晶片系統設計新創公司羅比芯科技RobiChip，以及富田電機FUKUTA（4590），於2026 台北國際自動化工業大展共同展示「Next-Gen Power Module次世代動力模組」技術合作方案，整合晶片系統設計、先進封裝散熱材料與高效率馬達／動力模組三大核心能力，推進兼具高功率密度、優異散熱效率與能源效率的新世代 AI 動力解決方案，展現台灣在智慧機器人關鍵供應鏈上的跨域整合實力。

本次合作由3家公司各自發揮技術優勢：

•上緯控股：提供先進封裝散熱材料與熱管理解決方案，協助提升晶片與動力模組的散熱效率及封裝可靠性。

•羅比芯科技：提供高效率、高功率密度 Power SoC 晶片平台，作為智慧機器與無人載具的動力控制核心。

•富田電機：結合高效率馬達與動力模組整合能力，推進晶片控制、散熱設計與馬達系統的高度整合，打造適用於 AI 機器人與無人載具的新一代動力平台。

透過「臺灣複材低碳循環聯盟」的產業串聯能量，三方將共同推進Power SoC、先進封裝散熱材料與高效率馬達／動力模組的整合驗證。不僅提升系統功率密度，同時兼顧小型化、輕量化、能源效率及長時間運作可靠性，將有助於提升機器人的續航力與運作穩定性，可廣泛應用於人形機器人、四足機器人、自主移動機器人（AMR）、無人機及各類智慧設備。後續三方亦將優先評估於上緯智聯機器人／機器狗關節模組等場景中進行整合驗證。



上緯控股強調，AI機器人的快速發展，除了仰賴運算能力持續提升，晶片與動力模組的散熱管理亦成為影響整體系統效能的重要關鍵。上緯近年積極布局電子材料與先進封裝領域，持續開發高導熱、低熱阻及高可靠性的散熱材料，希望透過材料創新，協助客戶提升AI晶片與電子系統效能，並支援高階封裝、智慧終端設備及AI機器人等多元應用發展。

羅比芯科技表示，隨著AI機器人、無人載具與智慧動力系統朝向高功率密度、小型化、長時間運轉與高度整合發展，Power SoC已成為驅動智慧機器的重要核心技術之一。羅比芯持續投入高效率Power SoC、Hybrid Substrate與系統級熱管理架構，致力提升能源轉換效率、馬達控制效能與系統可靠度。透過與上緯的先進封裝散熱材料，以及富田電機的高效率馬達與動力模組整合能力結合，羅比芯期待共同推進可驗證、可導入、可量產的次世代智慧動力平台。

富田電機指出，智慧驅動系統已成為AI機器人及智慧自動化設備的重要核心。富田持續投入高效率馬達與動力模組技術發展，透過控制晶片、散熱材料與馬達系統的整合設計，打造兼具高效率、高可靠度及小型化的動力解決方案，未來將持續拓展智慧製造、智慧物流、服務型機器人及低空經濟等多元應用。

全球AI機器人正快速邁向商業化，材料、晶片、散熱與動力系統的整合能力，已成為產業競爭關鍵。上緯控股、羅比芯科技與富田電機攜手推進「Next-Gen Power Module」，展現台灣從材料、晶片到動力系統端的自主供應鏈實力，並為全球智慧機器人與無人載具產業提供具國際競爭力的關鍵動力解決方案。（自立電子報2026/8/20）