賴清德出席晶鏈高峰論壇 盼國際企業深耕臺灣

［記者陳洺湟臺北報導］由經濟部主辦、工業技術研究院與SEMI國際半導體產業協會共同執行的「2026晶鏈高峰論壇」，今（1）日上午在台北南港展覽館登場。經濟部長龔明鑫陪同總統賴清德出席，與來自38個國家的政府代表、國際企業、半導體產業領袖及產官學研專家，共同探討人工智慧時代的全球半導體供應鏈與跨國合作。



經濟部長龔明鑫致詞，歡迎各國貴賓來臺參與論壇，同時說明今年以「信賴・韌性・共榮」（Trust．Resilience．Prosperity）為核心的論壇主題；隨後於9時11分參與頒獎。經濟部次長江文若也出席活動。

賴清德致詞時表示，這一週可說是「臺灣科技週」，除了晶鏈高峰論壇登場，「台灣國際半導體展」也將於明（2）日開幕。他歡迎國際貴賓遠道來臺，並感謝國內產業夥伴參與，共同為全球半導體產業下一階段發展交換意見。

本屆論壇吸引來自38個國家的夥伴參與，美國國務院次卿海柏格（Jacob Helberg）也以預錄方式致詞。賴清德指出，信賴是合作的基礎，韌性是面對變局的力量，共榮則是產業發展的共同目標。

賴清德表示，面對人工智慧快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴。臺灣數十年來已建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性及高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、信守承諾，逐步累積國際夥伴的信賴。

總統指出，2026年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元。AI算力需要晶片，而每一顆晶片背後，連結的是由IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試所組成的全球產業體系，各環節都需要不同國家與企業共同投入。

國際企業持續擴大在臺布局。賴清德表示，輝達每年在臺灣投資採購超過新臺幣3兆元，美光在臺累計投資超過1兆4千億元，超微持續擴大在臺研發與投資，金額也已超過3千億元，顯示國際企業對臺灣科技產業及供應鏈的重視。

臺灣企業也積極走向世界。賴清德表示，台積電今年7月宣布在美國亞利桑納州加碼投資1千億美元，在美國總投資金額達2千650億美元；台積電在日本的投資持續推進，參與投資的德國德勒斯登晶圓廠則預計於2027年底投產，進一步形成跨國半導體產業連結。

賴清德認為，透過國際產業合作，各國可以發揮所長，在研發及生產方面緊密合作；面對天災、疫情或地緣政治變動時，也能彼此支援、分散風險，共同建構更具韌性的供應鏈，讓各國及企業穩定生產、持續投資並創造共榮。

政府將持續推動「晶創臺灣方案」及「AI新十大建設」，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，並完善算力、水、電、土地及人才等基礎條件，加速研發成果落地，開創下一波產業成長。

活動中，賴清德頒發「經濟專業獎章」予中美矽晶暨環球晶圓董事長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）；梅羅特拉由臺灣美光董事長盧東暉代表接受。

賴清德肯定徐秀蘭帶領環球晶圓走向世界，使公司成為全球前三大半導體矽晶圓製造商，提升臺灣產業的國際影響力；也感謝梅羅特拉帶領美光持續投資臺灣，為半導體產業注入發展動能。

除賴清德與龔明鑫外，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文、行政院政務委員兼國發會主委葉俊顯、數位發展部次長侯宜秀、工研院董事長吳政忠、SEMI全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha），以及各國駐臺使節代表也出席論壇。

賴清德期盼國際企業持續深耕臺灣，並強調臺灣將珍惜數十年來與國際夥伴建立的信任，持續成為全球科技產業穩定、可靠的夥伴，以信賴開啟合作、讓合作累積韌性、由韌性創造共榮，使科技進步成為促進世界和平與繁榮的力量。