神盾發表新世代「4D AI Sensor」技術架構

【記者柯安聰台北報導】鎖定智慧型手機、機器人、無人機及Edge AI應用神盾公司（6462）2日發表新一代「4D AI Sensor」多模態影像感測技術架構，於單一感光陣列整合RGB影像、DVS（Dynamic Vision Sensor，動態視覺事件）與 ToF（Time-of-Flight，飛行時間）深度感測能力，使單一感測平台可同步取得影像、動態與空間深度資訊。

神盾指出，隨著AI應用由雲端逐步延伸至終端裝置與實體環境，Physical AI已成為半導體產業的重要發展方向，帶動多模態感測與低功耗運算技術的發展。有別於傳統系統以RGB CIS、深度感測與動態感測元件分別擷取資訊，4D AI Sensor以整合色彩（Color）、動態（Motion）與深度（Depth）為核心，目標降低多元件配置帶來的系統複雜度。

依現階段架構設計目標，4D AI Sensor朝向低於1 ms時間解析度、低於100 µs反應延遲、低於0.001 lux低光感測，以及最高140 dB動態範圍發展，並以mW等級低功耗為設計方向，藉此支援高速動態感測與Always-on AI等應用情境。神盾提出Physical Context Token（物理情境 Token）概念：透過RGB、DVS、ToF感測資訊的整合處理，將物體、動作、距離及場景變化轉換為更精簡、結構化的資料，減少後端AI需持續處理大量Raw Image的負擔。

神盾指出，4D AI Sensor透過感測架構與系統設計的創新，即使搭配22奈米製程AI晶片，整體效能仍可優於傳統RGB Sensor搭配5奈米AI晶片的方案。這顯示，效能提升不必一味仰賴製程微縮，架構創新同樣能帶來關鍵突破。隨著AI應用逐步由Cloud AI、Edge AI走向Physical AI，公司將持續投入多模態感測與3D AI Stacking等關鍵技術，布局新一代智慧感測市場。（自立電子報2026/9/2）