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2020-07-15 | 時報資訊

利基產品加持 金居後市不淡

銅箔廠金居(8358)受惠5G基礎建設需求強勁,以及伺服器拿下國際大廠認證,高頻高速材料出貨旺盛帶動下,今年以來單月營收穩定繳出雙位數年成長,六月營收5.03億元、年增30.4%,累計上半年營收達29.8億元、年增34%,為歷年同期第三高。
金居表示,今年初雖然有新冠肺炎疫情影響,不過隨著復工順利,加上遠距辦公需求,帶動相關網通產品出貨強勁,推升金居稼動率保持滿載。展望下半年公司認為,5G高頻高速為長期趨勢,需求會持續存在,除了先前已開始供應的AMD羅馬晶片外,Intel Whitley平台也有望在第四季推出,短期來看第三季需求跟第二季持平,稼動率有8成5到9成,對後續營運審慎樂觀看待。

金居積極轉型有成,過去兩年深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場上做出知名度,獲得不少客戶及大廠的認證,高頻高速佈局從去年第四季起就逐漸看到成果。
金居指出,未來將持續強化利基型產品,如反轉銅箔、高頻高速、軟板、厚銅板(快速充放電、散熱、大電流,應用如電動車、離電池、充電樁,電源背板等),期望比重越來越高。(新聞來源:工商時報─記者 王賜麟/台北報導)

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