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2020-10-12 | 時報資訊

頎邦9月、Q3營收齊創高 拚Q4再攀峰

封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC、觸控面板感應晶片(TDDI)封測接單強勁,2020年9月合併營收再「雙升」創高,表現優於預期,帶動第三季合併營收同步「雙升」改寫新高。展望後市,在接單動能續強、報價調漲挹注下,法人看好第四季營收可望再創新高。
頎邦公布9月自結合併營收達20.06億元,月增5%、年增11.33%,連2月改寫新高。帶動第三季合併營收57.73億元,季增達15.11%、年增5.95%,同步改寫新高。累計前三季合併營收161.15億元、年增6.28%,續創同期新高。

頎邦受惠新冠肺炎疫情帶動筆電、平板、智慧電視需求,相關面板驅動IC封測訂單轉強,加上智慧型手機應用的LCD/OLED面板驅動IC及TDDI封測接單暢旺,帶動單月營收自7月起顯著轉強,帶動第三季營收順利「雙升」創高,表現優於預期。
展望後市,雖然華為禁令致使頎邦相關OLED面板驅動IC封測接單減少,但其他廠商為搶占市場紛紛擴大面板及晶片採購量,有助TDDI封測訂單需求續強,配合大尺寸面板驅動IC(LDDI)及射頻(RF)元件封測需求依然強勁,將有助於毛利率提升。
同時,由於封測產能供不應求,市場傳出頎邦第四季將調漲封測代工報價,亦對頎邦營運增添成長動能。美系外資日前出具報告,看好頎邦第三、第四季營收成長動能強勁,營收可望逐季創高,下半年營運優於預期,預期全年營收年增5%、改寫新高。

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