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2021-01-21 | 時報資訊

5G+AI助拳 穎崴2021營運續衝

IC測試介面業者穎崴(6515)20日風光掛牌上市,上市首日股價大漲近四成,終場勁揚138元,以486元作收。穎崴董事長王嘉煌表示,2020年營運受到美中貿易戰及華為禁令衝擊,營收雖創新高但獲利動能稍減,2021年預期在5G、人工智慧(AI)、車用電子、高效能運算(HPC)等需求帶動下,高速高頻的高階測試治具需求看旺,對2021年營運樂觀看待。

穎崴20日掛牌上市,參考價為348元,盤中最高漲逾45%達506元,終場大漲138元,以486元作收,單日漲幅近40%,成交量達1,919張,三大法人合計買超42張。
穎崴看好AI、繪圖處理器(GPU)、自駕車、5G等應用興起,帶動未來晶片異質整合封裝技術,使得晶片電路結構更為複雜,半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。穎崴在測試介面設計能力備受肯定,透過專業技術與客製化服務,測試座市占率已位居全球第三,為台灣唯一名列全球前十大之廠商。
穎崴近年積極耕耘晶圓測試用垂直探針卡(Vertical Probe Card,VPC),在2014年併購美國VPC大廠Wentworth,將研發、設計、製造生產基地移回台灣,落實在地化生產就近服務客戶。目前間距(Pitch)已可做到80~100um,可應用各類產品晶圓測試需求,為穎崴未來再添成長動能。
穎崴三年前開始投入老化預燒測試,主要以高階預燒測試座(Burn-in Socket)為主。老化預燒測試主要目的為讓晶片在高溫、高濕、高電壓的嚴格條件下維持運作,在出廠前將不良品先篩選出來,預燒製程已廣泛應用在各式量產需求,亦將帶動2021年營運成長。
穎崴表示,過往半導體製程線寬沒那麼密集,晶片開發成本相對較低,隨著製程微縮誤差容許度降低,晶片開發成本大幅提升,漸形成每顆晶片都要進行老化測試,尤其應用在AI、車電領域晶片,安全性要求高,老化測試成為量產必備的檢測製程。穎崴預估相關產品線在2021年將有逾60%強勁成長動能。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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