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2021-04-14 | 時報資訊

志聖Q1每股賺1.01元 今年業績活耀可期

志聖(2467)自結第1季稅後盈餘為1.51億元,年成長78.74%,每股盈餘為1.01元;先進封裝及PCB製程需求強勁,志聖因G2C合作平台設備整合效益顯現,搭上相關設備高成長列車,今年業績成長可期。
5G通訊、AI應用及自駕車等新應用興起,先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長,台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程,帶動先進封裝設備需求高度成長,志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟,藉由合作平台設備整合,搶攻先進封裝設備龐大商機。

隨著平台設備整合效益顯現,且志聖在大陸有兩個廠,台灣也有廠,可以對應兩岸供應商,充分掌握商機,推升志聖業績表現亮眼,志聖自結第1季合併營業收入為13.84億元,較去年同期增加80.31%,歸屬於本公司業主稅後盈餘為1.51億元,較去年同期增加78.74%,單季每股盈餘1.01元。
根據志聖之前法說會預估,今年半導體相關設備營收將較去年增加50%,ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%;在PCB部分,去年PCB約佔公司營收45%,今年營收雖然會成長,但因半導體相關產品佔比拉升,預估今年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%。

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