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2022-07-26 | 民眾網

聯發科投片英特爾16奈米 與台積電夥伴關係不受影響

聯發科投片英特爾16奈米 與台積電夥伴關係不受影響

取自英特爾官網

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

美國半導體大廠英特爾(Intel)25日宣布與台灣IC設計龍頭聯發科(2454)建立策略合作夥伴關係,聯發科將英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)製造晶片,由於聯發科是台積電先進製程的主要客戶之一,引發外界關注。聯發科低調聲明,與英特爾是在16奈米的成熟製程合作,先進製程上仍持續與台積電(2330)維持緊密夥伴關係,沒有改變。台積電也表示,聯發科是台積電的長期客戶,在先進製程上有緊密的夥伴關係,不會因此影響雙方的業務往來,也不影響公司長期成長目標。

Another foundry customer in the books. ️ Learn more about @MediaTek and Intel’s partnership to help diversify the #supplychain.https://t.co/ErG0swr99U pic.twitter.com/0jQ19wjGEz

— Intel News (@intelnews) July 25, 2022

根據英特爾聲明,雙方合作協議旨在使聯發科多一個在美、歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科計劃使用英特爾晶圓代工平台,為一系列智慧終端裝置製造多款晶片。IFS 製造平台擁有經過生產驗證的 3D 鰭式場效電晶體技術,在美國俄亥俄州和德國基皆有重大投資計畫。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示,聯發科向來採取多元供應商的策略,繼與英特爾在5G數據卡的合作後,雙方進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作;藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值,期待建立長期合作夥伴關係,以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。

英特爾IFS總裁Randhir Thakur表示,聯發科為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司,每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴;英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

天風證券知名分析師郭明錤指出,聯發科未來可能在英特爾的協助下,獲得更多5G筆電數據機晶片(modem)訂單,以減少對智慧機業務的依賴。英特爾也可透過與聯發科的正式聯合聲明,說服市場晶圓代工服務正獲得更多訂單。

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MediaTek may obtain more 5G notebook modem orders with Intel's assistance in the future to reduce its dependence on the smartphone business. Intel can convince the market IFS is getting more orders through a formal co-statement with MediaTek.https://t.co/gIw46WfNsk

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 25, 2022

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