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2024-07-02 | 民眾網

工研院奧斯卡6金牌技術亮相 助攻台灣開拓半導體、5G及生醫新市場

【民眾網方健龍新竹報導】有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎今(2)日揭曉,工研院頒發6項年度金牌創新技術,以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術,充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢。



工研院表示,本次6項金獎技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。在半導體方面,「密度倍增複合材料探針卡」顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝,還能滿足IC元件縮小與Micro LED的測試需求,獲得傑出研究獎金獎。此外,「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試,一站完成磁性元件晶片驗證,已與國內外產學研單位進行最前瞻的MRAM晶片開發,亦獲得傑出研究獎金獎。



在5G領域,工研院的核心材料、自主軟體和網管系統均榮獲金獎。其中,「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」已成功協助國內業者導入先進材料,促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作,獲得傑出研究獎金獎。「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網,投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用,亦獲得傑出研究獎金獎。今年榮獲產業化貢獻金獎技術之一的「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」,提供全球首個5G毫米波解決方案,促成與美國、日本通訊巨擘合作,並開拓5G毫米波新市場;在再生醫學領域,以上中下游一條龍供應鏈打造「接軌國際之細胞治療產業核心技術」,從異體幹細胞源頭篩選、擴增培養到臨床應用,為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力,也勇奪產業化貢獻金獎。



工研院院長劉文雄表示,工研院深耕產業逾半世紀,深知技術創新是推動產業發展的核心力量。面對全球產業快速轉變的關鍵時刻,工研院致力於創新,追求政府科研和企業合作並重取得平衡。今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」正是以政府科研計畫成果擴散與企業合作,帶動產業發展最好的見證。



劉文雄院長說,這6項金牌技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域,不僅標誌工研院在下世代技術部署的卓越成就,更呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。工研院已擘劃2035技術策略與藍圖,將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」的精神,發展跨域整合的解決方案,與產業界攜手並進,共同提升競爭力和韌性,壯大臺灣科技邁向永續未來。



工研院指出,榮獲產業化貢獻獎金牌獎的二項技術包括:



一,「接軌國際之細胞治療產業核心技術」,臨床精準治療的新福音



「細胞治療產業核心技術」在上游開發「細胞功能之鑰」,針對異體幹細胞建立精準化、標準化篩選機制,利用精準單分子辨識技術即時篩選高品質細胞,並針對40種適應症找出最適合的細胞類型。在量產製程上,打造臺灣首座「貼附型細胞自動化生產系統」,整合系統模組和機械手臂等,能根據細胞製程需求彈性優化,培養出的幹細胞存活率達95%以上。此外,建立國內首座商業化「異體間質幹細胞(MSCs)原料庫」,採隨取隨用的凍存技術,已儲存用於治療心肌、難癒合的傷口和骨折等細胞,可儲存萬計MSC骨隨幹細胞,提供快速救治方案。目前已技轉博醫能生技等國內廠商。



二,「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」,協助網通廠產品升級



工研院推動「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」,以兩大策略協助產業國際化發展,其一,打造5G毫米波O-RAN基站系統自主軟體與晶片模組技術,協助至少5家ICT 基站/終端系統業者,提供全球首發5G毫米波解決方案,先後打進歐洲與印度電信商進行應用概念性驗證出貨。其二,攜手美國、日本通訊巨擘,強化與臺灣產業鏈合作連結,共同開拓先期市場,透過多元產業化策略協助臺灣於國際5G毫米波競爭中,掌握未來應用商機。



榮獲傑出研究獎金牌的四項技術成果包括:



一,「5G O-RAN專網節能管理系統技術」,完整5G專網生態系



工研院研發國內首套「5G O-RAN專網節能管理系統技術」有三高特色:第一、高佈建效率:提供一站式管理系統,可一鍵模擬布建管理基地台、專網;第二、高節能效益:配合網路流量監控及流量重新導向技術,智慧化分配讓閒置基站休息提升能源管理;第三、高彈性應用:智慧模組化就像App可套用不同專網應用,不論是工廠、醫院、交通、救災等需求,都可快速滿足,已協助至少八家廠商,如:和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型,同時鏈結產官學研,培育電信人才軟實力,期望推動我國產業軟硬兼施邁向國際。



二,「密度倍增複合材料探針卡」,引領晶圓測試新時代



工研院研發「密度倍增複合材料探針卡」具備三項技術創新:第一、超精細:採用玻璃及金屬複合材料,實現針寬小於10微米,突破傳統金屬探針的限制;第二、超省成本:採用雷射圖案化的3D陶瓷電路取代多層陶瓷電路,成本低廉僅需傳統探針的1/10,且彈性高,線路寬度可由30微米降至10微米;第三、超快組裝:微機電模組化接合可一次組裝超過100根探針,無需人工裝針,為全球首例微機電探針搭載鏡頭應用於CIS晶圓測試。這項技術結合工研院、國際材料大廠和國內探針卡廠聯手開發,成功滿足10/10微米以下IC與Micro LED測試需求。



三,「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,助攻臺灣突破5G毫米波基板材料技術



工研院佈局毫米波基板材料技術及專利,包含低損耗樹脂、銅箔及銅箔基板配方與製程技術,並同步建立「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」平台,具有三大特色:一、兼具低損失和高銅箔接著特性的基板材料,提高訊號在高頻傳輸下的穩定性和可靠性;二、獨家低損耗樹脂,在有機溶劑中有良好溶解度,符合既有銅箔基板製程,提高加工便利性;三、驗證平台技術可幫助國內外材料廠進行原料評估及驗證,已協助國內業者引進國際高階上游原料,並促進臺灣銅箔基板產業與歐美日原料大廠合作。



四、「先進MRAM晶片技術與驗證平台」,開創國內創新記憶體自主研發力



工研院發展磁阻式隨機存取記憶體(Magneto-resistive Random Access Memory;MRAM)技術,具備低耗能、讀寫速度快、斷電不失憶等特點,並建立一站式完成晶圓設計、製造到測試的「先進MRAM晶片技術與驗證平台」,協助廠商實現新世代記憶體導入量產。該平台已於2022年攜手半導體龍頭大廠,完成世界最快0.4奈秒寫入、超高可靠度的SOT MRAM陣列晶片,並與加州大學洛杉磯分校(UCLA)合作開發超低功耗磁性記憶體晶片,成果獲得國際肯定。



工研院奧斯卡6金牌技術亮相 助攻台灣開拓半導體、5G及生醫新市場

《圖說》工研菁英獎2日正式揭曉,院長劉文雄(中)頒發6項金牌獎技術予得獎團隊。(圖/工研院提供)


工研院奧斯卡6金牌技術亮相 助攻台灣開拓半導體、5G及生醫新市場

《圖說》「接軌國際之細胞治療產業核心技術」榮獲產業化貢獻金獎,以上中下游一條龍供應鏈,為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力。(圖/工研院提供)


工研院奧斯卡6金牌技術亮相 助攻台灣開拓半導體、5G及生醫新市場

《圖說》「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」榮獲產業化貢獻金獎,提供全球首個5G毫米波解決方案。(圖/工研院提供)


工研院奧斯卡6金牌技術亮相 助攻台灣開拓半導體、5G及生醫新市場

《圖說》「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網,投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用,獲得傑出研究獎金獎。(圖/工研院提供)


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