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2022-04-25 | 今日新聞

各國晶片拼在地化 台仍握代工優勢

根據調研機構表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。調研機構認為,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。

TrendForce表示,目前八吋及十二吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。然而,從2021年後的新建廠計劃來看,新增工廠數量台灣仍占最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫。由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性,不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,台廠在各國政府積極邀請下,考量當地客戶需求及技術合作的可能性後,除台灣當地外,也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

各國晶片拼在地化 台仍握代工優勢

2021到2022晶圓代工營收市占分布。(圖/TrendForce提供)

2022年台灣占全球晶圓代工十二吋約當產能48%,若僅觀察十二吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm(含)以下市占更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中十二吋晶圓產能市占落於47%;先進製程產能則約58%。不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。

TrendForce認為,儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地有多項建廠計畫,加上各國晶圓廠亦積極擴產,使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。然而,半導體聚落並非快速成型,供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢,也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣,從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。

各國晶片拼在地化 台仍握代工優勢

全球前十大晶圓代工業者新廠分布。(圖/TrendForce提供)

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