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2024-04-16 | 今日新聞

資策會:台灣半導體產值4.17兆、成長13.6%

資策會:台灣半導體產值4.17兆、成長13.6%
資策會今(16)日發布台灣半導體產業預測,今年產值年成長13.6%、達到新台幣4.17兆元。IC製造業產能分布則估2030年,預期台灣會是台廠產能重心,最先進製程首發量產地。(示意圖/Pixabay)

[NOWnews今日新聞] 半導體市場能見度更明朗,根據資策會今(16)日發布台灣半導體產業預測,庫存調整接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、HPC、AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,並預估今年全球半導體市場規模恢復正成長。另關注我國IC製造業者的產能分布動態,去年台廠產能在台占86%,展望2030年,預期台灣仍是台廠產能重心,也是最先進製程首發量產地。

資策會今日發布半導體產業預測,今(2024)年台灣半導體產業產值年成長13.6%,達到新台幣4.17兆元,供應鏈走出高庫存陰霾。針對次產業,由於先進製程帶動,預計今年台灣晶圓代工營收明顯成長,產值達到2.4兆、年成長15%。記憶體方面在去年第4季接近供需平衡,預期2024年有較大的成長動能,年成長達20%。IC設計、IC封測則因終端需求尚不明朗,保守估計產值分別成長10%、13%。

資策會MIC產業顧問彭茂榮表示,2024年半導體市場能見度相對更明朗,然而還不到全面復甦,包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準,將保守預估成長。

展望半導體長期發展趨勢,彭茂榮表示,前景依舊看好,新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入,在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式,因為半導體是上述新興技術的核心支撐,將帶動半導體元件需求持續攀升。

此外,彭茂榮指出,數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加,驅動物理世界的數位化轉型進程,眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術,也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求,將持續推動全球半導體市場快速擴張。

觀察全球半導體廠投資動態,資策會指出,去年全球半導體廠資本支出下滑13%,今年資本支出恢復正成長。不過多數大廠一較採取撙節政策,預估僅微幅成長2%,達1,613億美元。展望明年,則預估全球半導體廠支出提高到1826億美元,創10年來新高、年成長13%。

針對記憶體廠投資重點,資策會表示,將在HBM、DDR5等先進製程節點產能,主要是生成式AI大爆發,超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體(HBM)快速發展,3大記憶體廠競相在今年推出第5代HBM,預估第4季將佔HBM出貨量超過50%。去年全球HBM市場規模約40億美元,占DRAM的8%左右,預估2024年占比將達10%~15%。

除了今年全球半導體產業動向外,資策會指出,關注我國IC製造業者的產能分布動態,2023年台廠產能在台占86%,海外如中國8%、新加坡3%、日本2%與美國1%。展望2030年,預期台灣依舊會是台廠產能重心,也是最先進製程首發量產地,預估台廠產能在台將占80%,其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。



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